广达杨麒令:GB200如预期Q1出货 扩大美国产能再招募600名员工
【记者吕承哲/台北报导】广达电脑(2382)2日举行旺年会,针对市场传闻,GB200可能延迟出货,广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令表示,出货会如预期进行,且将出货GB200、GB300,四大云端服务供应商(CSP)都是客户,公司今年计划在美国扩大产线,并将招募 500 至 600 名员工,并强化AI伺服器领域的研发能力,相关人力将从2000多人成长到3000人规模,以满足客户对订单需求和产能规划。
【记者吕承哲/台北报导】广达电脑(2382)2日举行旺年会,针对市场传闻,GB200可能延迟出货,广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令表示,出货会如预期进行,且将出货GB200、GB300,四大云端服务供应商(CSP)都是客户,公司今年计划在美国扩大产线,并将招募 500 至 600 名员工,并强化AI伺服器领域的研发能力,相关人力将从2000多人成长到3000人规模,以满足客户对订单需求和产能规划。
【记者吕承哲/台北报导】行政院发言人李慧芝25日表示,行政院长卓荣泰上午接见美超微公司总裁梁见后、台超微公司董事长梁见国及国瑞集团董事长林博文等人。卓院长在会中感谢美超微公司积极响应政府于2019年提出的「根留台湾加速投资行动方案」,并肯定其在全球AI领域的影响力,赞扬台湾企业合作对全球科技发展的贡献。
【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮持续推升伺服器规格升级需求,液冷散热系统与高频宽记忆体(HBM)成为产业焦点。在COMPUTEX 2024开展前夕,辉达执行长黄仁勋于台大体育馆发表演讲,宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世,并搭载HBM4记忆体。此外,辉达计划于2025年推出Blackwell Ultra GPU(TrendForce调查改名为B300),沿用HBM3e记忆体并采用现行规格。黄仁勋强调,辉达将改变过去两年一更新的节奏,改为每年推出新品,以追求技术极限。
【记者吕承哲/台北报导】随著2024年接近尾声,生成式AI自2022年底问世以来,持续掀起热潮,成为科技产业的关键驱动力。其中,辉达在AI浪潮中扮演领航者角色,不仅让全球股市起死回生,辉达执行长黄仁勋更在台湾掀起旋风。从AI伺服器供应链、液冷散热族群,到HBM、CoWoS先进封装,以及ASIC、CPO等相关应用,皆因AI题材受益,甚至电动车自驾技术、机器人领域,激发市场对未来的无限想像。《壹苹新闻网》盘点今年10件半导体产业与资本市场动态,深入探讨这场AI盛事能否延续热度,带来更多投资机会与挑战。
【记者吕承哲/台北报导】市场持续关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)各项供应进度,根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,于GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
【记者吕承哲/台北报导】保德信17日举行投资展望记者会,展望2025年,台股企业获利仍能维持超过15%的高速成长,其中科技族群年增幅有望达26%,为类股之最,以未来四季EPS搭配GDP及EPS年增率,以及台股长期平均本益比17倍推估,明年指数有望再创新高,预期台股低点落在22000点,高点落在26000点,大箱型区间高低落差4000点。
【记者吕承哲/台北报导】联华神通集团(MiTAC Synnex Group)旗下神达控股(3706)11月28日召开法说会,受惠于资料中心需求持续提升,神达表示,今年营运逐季成长,预计第四季将成为今年表现最好的一季,面对2025年仍有地缘政治、川普重返白宫等不确定因素,集团在不同领域层面准备与布局,今年也在美国扩产,预计明年仍是乐观的一年。
【记者吕承哲/台北报导】上周台股持续于季线附近挣扎,外资卖压持续,政府防御性护盘,指数数度濒临跌破季线危机,外资以护国神山台积电为首要提款机。所幸,辉达执行长黄仁勋点名感谢台积电等5家协力厂,上周五(22日)在台积电带领下,加权指数终于脱离季线一跃而上,收盘指数为22,904.32点,周涨161.55点,涨幅0.71%。永丰投顾表示,目前台股处于弱势防守,虽然看的到2025 1Q AI族群业绩大好,但是眼前AI领头羊辉达及台积电股价沈潜,只能静待盘势气氛扭转,12月一向为集团作帐时期,静待后续盘势气氛转为热络,若要低接,建议以2025年营收成长性高或具备殖利率个股为选股标的,预估本周指数区间22,550~23,200。
【记者吕承哲/台北报导】电子组装大厂纬创今(22)日举行线上法说会,面对川普新政府将在明年初上任,可能加剧美中贸易冲突加剧,纬创董事长林宪铭说明,纬创早已做好充分准备,无论是美国政府的新要求,还是关税及区域性管制,纬创在全球的生产布局,包括美国在内,都有足够韧性快速应对。
【记者吕承哲/台北报导】AI伺服器供应商广达(2382)旗下云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)参展美国乔治亚州亚特兰大举行的 2024 年超级运算大会 (SC24) ,摊位号码为1013号,以「用 HPC 与 AI 改变未来」为主题,展位号码在1013号摊位,展示多项基于 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速运算解决方案。本次展出的产品不仅涵盖最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互联技术,还包括 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台、NVIDIA BlueField-3 网路技术以及 NVIDIA AI Enterprise 软体平台。这些技术支撑的 QCT 伺服器专为资料中心提供极致性能、能源效率与可扩展性,并致力于加速生成式 AI 的应用部署。
【记者吕承哲/台北报导】外媒报导,辉达Blackwell伺服器机柜出现过热问题,辉达要求供应商变更设计,但客户担心安装会赶不上新的资料中心运作时间,引发市场热议,对此,戴尔(Dell)执行长戴尔(Michael Dell)在社群平台X发文,「全球第一台GB200 NVL72伺服器机架现已出货」,打脸该消息。
【记者吕承哲/台北报导】全球资料中心解决方案领导供应商云达科技(QCT, Quanta Cloud Technology)于 11 月 17 日至 22 日参加美国乔治亚州亚特兰大的 2024 超级运算大会(SC24),并在摊位展示了搭载 Intel Xeon 和 AMD EPYC 处理器的加速运算伺服器系统,专为高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用而设计,并强调卓越的运算效能与能效表现。
【记者吕承哲/综合外电】辉达新一代Blackwell架构GPU在先前传出有设计瑕疵,导致出货递延的情况发生,虽然辉达执行长黄仁勋在先前声称出货无虞,市场也判断顶多就递延数周时间,对出货影响不大,但是外媒报导,Blackwell伺服器机柜出现过热问题,辉达要求供应商变更设计,但客户担心安装会赶不上新的资料中心运作时间。
【记者吕承哲/台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑(Supermicro)面临下市危机,由于至今未仍出具10-K年报,也尚未找到新任会计师,本来依据那斯达克规定,11月16日为递交年报的最后期限,但适逢周末,最后期限递延至下周一(18日),但也有机会获得延期,争取数月时间达到那斯达克要求,但这已经让美超微的声誉受到严重打击。
【记者吕承哲/台北报导】美光科技(Micron Technology)于11月14日宣布,其最新产品6550 ION NVMe SSD 已通过客户验证,成为全球容量最大的60TB资料中心SSD。该产品是业界首款支援 E3.S与 PCIe Gen5介面的60TB SSD,专为满足超大规模资料中心需求而设计,延续前一代6500 ION SSD的成功经验,提供卓越的计算效能、节能表现与机柜容量效益。
【记者吕承哲/台北报导】鸿海科技集团(2317)旗下鸿佰科技继上月出席美国加州圣约瑟会议中心所举行的2024年开放运算计划全球峰会(OCP),展出最新AI基础设施产品及解决方案后,15日宣布应邀出席另一全球最大规模的高效能运算盛会-SC24(Supercomputing 2024),预计在11月17日至22日美国乔治亚州世界会议中心盛大展开,鸿佰科技将在2845号展位,展示最新AI基础设施创新成果,共同探索下一世代AI运算的崭新愿景。
【记者吕承哲/台北报导】美国记忆体大厂美光科技(Micron)今(31)日宣布,其9550 PCIe Gen5 E1.S资料中心SSD正式进入NVIDIA GB200 NVL72系统及其衍生产品的NVIDIA推荐供应商清单(RVL)。这一发展代表美光在AI伺服器储存解决方案领域的技术突破,为使用NVIDIA最新硬体的AI基础设施提供更加优异的支援。
【记者吕承哲/台北报导】鸿海科技集团 (2317) 旗下鸿腾精密科技(FIT) 在2024年OCP全球高峰会上,长期专注于 AI 数据中心连接解决方案的发展,展示了最新的 AI 数据中心连接技术及浸没式冷却解决方案。该峰会由开放运算计划(Open Compute Project,OCP)主办,旨在重新设计 AI 数据中心的硬体基础架构,以应对日益增长的 AI 需求。
【记者吕承哲/台北报导】天风国际证券分析师郭明𫓹在社群平台X发文指出,辉达(Nvidia)将停止双柜版 GB200 NVL36*2 的开发,未来仅保留单柜版 GB200 NVL72 的供应,除非有特定客制化需求,至於单柜版 GB200 NVL36 仍将按照原计划进行开发与出货。郭明𫓹表示,尽管此决定符合 Nvidia 长期的策略方向,但短期内可能引发市场对于其供应链执行力的质疑。
【记者吕承哲/台北报导】随著NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,根据研调机构集邦科技TrendForce调查显示,这有助于液冷散热方案的渗透率明显成长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。由于全球ESG意识提升,加上CSP加速布建AI server,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。