最贵离婚!南韩前第一千金爽领325亿 总裁赔掉三分之一身家
【国际中心/综合报导】南韩法院30日裁定,外遇生子的SK集团会长崔泰源,必须支付给正宫前总统千金1.38兆韩元(约325亿台币),以及20亿韩元精神损害赔偿金,创南韩离婚官司赔偿金额纪录。
【国际中心/综合报导】南韩法院30日裁定,外遇生子的SK集团会长崔泰源,必须支付给正宫前总统千金1.38兆韩元(约325亿台币),以及20亿韩元精神损害赔偿金,创南韩离婚官司赔偿金额纪录。
【记者吕承哲/综合外电】台积电技术论坛台湾场次于上周四(23日)于新竹举行,但同时台积电总裁魏哲家却出现在欧洲,传出是造访全球独家供应极紫外光(EUV)微影设备的艾司摩尔(ASML)荷兰总部,引发市场讨论。对此,韩媒推论,魏哲家可能为了稳固高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)设备产能供应给台积电,才会前往欧洲拜访ASML高层。
【记者吕承哲/综合外电】南韩科技大厂三星电子(Samsung)近期传出,对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证,且与台积电有关,不过,外媒报导指出,市场人士说明,主要是三星的记忆体仍无法处理过热与功耗过高等问题,导致辉达AI晶片无法使用,这印证了三星产品未通过台积电认证,是出自产品问题,但是先前遭到三星否认。
【记者吕承哲/综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升,高频宽记忆体(HBM)在市场上供不应求,相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩,南韩科技大厂三星电子(Samsung)近期却传出,对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证,且与台积电有关。
【记者吕承哲/综合外电】中国电信巨头华为自2019年在川普政府时期被列入实体清单,先进晶片供应遭到阻断,美国政府也在进入拜登政府时期,持续加强针对半导体产业的打击,这也导致华为当时必须停止先进晶片的开发,同时被迫出售旗下手机子品牌荣耀,然而,在2023年华为推出了Mate 60系列手机,并搭载采用中芯7奈米的麒麟麒麟9000S,让美国政府相当震惊。外媒报导指出,中国厂商为了扶持华为卯足全力,华为实际研发进程,对外也是保密到家。
【记者吕承哲/综合外电】 半导体产业协会(SIA)、波士顿咨询集团(BCG)近日释出研究报告,指称直至2032年,美国在10奈米以下制程的产能比重将来到28%,估计中国到时候仅有2%,这却引来韩媒评论点出隐忧,认为美国如火如荼在本土建立半导体生产线的同时,南韩半导体产业前景却充满不确定性,主要是大型半导体公司在南韩建厂进度相当不顺利。
【记者吕承哲/综合外电】拜登政府上台后延续川普时代政策,加强对中国半导体产业的打击,并在推出《通膨削减法案》的同时,也因应美国制造业本土发展,2022年推出了《晶片与科学法案》(Chips and Science Act,又称晶片法案),虽然经历美国成本高昂、补贴无法即时反应半导体厂商需求,甚至是工会与海外企业之间的纷争,但外媒认为,这项计划最终会发挥显著成效,在法案10年后、也就是2032年,美国将拥有28%先进制程产能,相比之下,中国仅有2%。
消息人士透露,南韩晶片业者、辉达供应商SK海力士(SK Hynix)正计划斥资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉法叶市(West Lafayette)兴建一座先进晶片封装厂。
4月3日台湾发生强震,造成美光在台生产受损,暂停报价评估损害,三星电子、SK海力士虽随即跟进。11日,美光科技表示DRAM产能尚未恢复,本季供应将会减少。市场预期,本季DRAM价格将会上涨。
【记者吕承哲/综合外电】绘图晶片(GPU)巨头辉达(NVIDIA)主导了AI晶片市场,而制造AI晶片的关键就属高频宽记忆体 (HBM)以及先进封装产能,其中又以全球晶圆代工龙头台积电的CoWoS技术,不过,韩媒报导,台积电在先进制程的竞争对手、三星电子(Samsung)先进封装团队从辉达取得部份的订单。
【记者吕承哲/台北报导】台湾花莲3日发生规模芮氏规模 7.2 地震,调研机构集邦科技(TrendForce)于第一时间调查各厂受损以及运作状况指出, DRAM 产业大多落在台湾北部、中部,北部林口地区震度最大测得4~5级,各厂陆续停机检查,由于美光科技(Micron)DRAM产能主要集中在台湾地区,该公司率先停止DRAM报价,三星、SK海力士虽然没有厂区在台湾地区,也跟进停止报价,观望后市再行动。
南韩媒体报导,全球第二大记忆体晶片制造商SK海力士(SK hynix)正与台积电结盟,以强化双方在人工智慧(AI)领域的合作伙伴关系。
【记者陈修凯/台北报导】美东时间周一,全球第2大记忆体晶片制造商SK海力士在CES 2024公布其雄心勃勃目标,即在未来3年内将公司市值翻一倍,并巩固其在新兴的AI时代领导地位。
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,首座CoWoS厂预计5月动工,2028年量产。什么是CoWoS封装?为什么人工智慧(AI)晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装?有哪些厂商参与竞争?未来产能规划?关键整理一次看。
台积电熊本厂24日开幕,韩媒多关注日本半导体业可能借此重新崛起,以及日、台、美国等政府提供的高额补助,忧心三星电子可能成为「三明治的夹心」,在列强夹击中更趋弱势。
【财经中心/台北报导】全球都在抢主辉达的图形处理器(GPU),去年传出新创公司拿来当作融资抵押品,近来有科技公司高层透露,这些晶片珍贵到由装甲车来运送。
两名知情人士表示,美国人工智慧(AI)新创公司OpenAI执行长阿特曼今天(1/26)访问韩国时,将会晤三星电子、SK海力士等晶片制造商高层。
南韩总统办公室表示,美国政府决定无限期地豁免三星电子、SK海力士向其在中国工厂供应含美国技术的半导体设备,不需要其他许可。
【财经中心/台北报导】根据Counterpoint Research的最新数据,三星痛失全球最大半导体晶片公司后冠。三星电子半导体晶片营收从2022年的702亿美元下滑38%至2023年的434亿美元,反观英特尔以营收505亿美元超越三星居冠,重夺宝座。而去年因AI爆红的红黄仁勋创办的辉达,排名则一举跃升至第3。
荷兰半导体设备制造商艾司摩尔(ASML)股价今天收盘飙涨近10%,创下历史新高。此前ASML去年第4季财报优于预期,积压订单增加,显示电脑晶片市场复苏。