【记者吕承哲／台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布， AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片，为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
【记者吕承哲／综合报导】美国半导体巨头英特尔（Intel）本周将公布最新财报，抢在之前英特尔宣布最新人事案，延揽前美光技术开发资深副总裁Naga Chandrasekaran担任英特尔全球营运长，并领导晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群，直接向英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）报告。对此，资深半导体分析师陆行之表示，实在搞不懂季辛格在想什么。
【记者吕承哲／综合外电】市场传出，三星电子（Samsung）为了打破目前由台积电、SK海力士所打造的高频宽记忆体 （HBM）商业技术联盟困境，将研究下一代HBM（HBM4），并采用三星自家的4奈米制程打造。
【记者吕承哲／综合外电】半导体盛会SEMICON West 2024于9日美国旧金山登场，参展厂商与人数都创下新高纪录，而消息传出，台积电、SK海力士、辉达3大厂商将于今年9月的于台北举行的国际半导体展（SEMICON Taiwan），联合宣布一项计划，预计将发布下一代高频宽记忆体HBM4等下一代与AI产品相关技术，藉该联盟维持技术领先优势。
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
【陈奕棋／综合报导】「护国神山」台积电在全球半导体制程居领先地位，科技专家许美华指出，资深媒体人陈文茜却在主持节目中说，台积电南科7奈米晶片是「半导体女王」苏姿丰带团对「写出来」之后交给台积电等语，分明是外行乱讲，短短一席话几乎每句话都错，真的很奇葩。
【财经中心／台北报导】台积电全球研发中心今天正式启用，台积电表示，公司的创新管理策略是借由持续投入先进制程研发，维持半导体技术领先地位。
【记者萧文康／台北报导】台积电（2330）在2022年底前大动作举行3奈米量产及扩产典礼，不仅宣示技术领先全球，也以再投资1.86兆元台币破除「去台化」疑虑。而3奈米产品即将面世，对全球半导体产业带来划时代的改变有哪些。
【记者萧文康／台北报导】日前巴菲特掌管的基金波克夏海瑟威公布第3季共斥资约41亿美元买进台积电ADR，震撼市场也激励股价强弹。事实上，不止巴菲特，国际大咖还有包括全球最大投资基金贝莱德大手笔以80亿美元资金买进台积电ADR、老虎全球买进9020万美元、桥水1417万美元买20.67万个单位、索罗斯资本管理公司以207万美元买进30.7万个单位等。
