【记者吕承哲／台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布， AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片，为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子 (Samsung Electronics)在先进记忆体的竞争，尤其是在对AI产品至关重要的高频宽记忆体（HBM）落后于竞争对手SK海力士与美光，尤其是在辉达的验证上卡关，但根据《路透》报导，三星HBM3获得辉达采用，使用在中国特规版H20，这款符合美国晶片禁令规定，提供给中国厂商使用的AI产品。
【记者吕承哲／台北报导】近期韩媒报导，南韩科技大厂三星电子（Samsung）的第五代高频宽记忆体HBM3E终于通过辉达验证，预计完成相关程序，将正式供货。不过，三星随即发布澄清声明，指出该消息并不正确，相关的产品品质测试仍在进行。
【记者吕承哲／台北报导】辉达（NVIDIA）宣布，与去年提交创新纪录的数据相比，NVIDIA 在基于 GPT-3 175B 的大型语言模型（LLM）基准测试中的表现，提升了三倍以上。 NVIDIA 使用配备11,616 个NVIDIA H100 Tensor Core GPU 并与NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 网路连接的人工智慧（AI）超级电脑，透过更大规模（比一年前提交的3,584 个H100 GPU 增加三倍多）和广泛的全端工程实现了这项非凡壮举。
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
【记者吕承哲／综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升，高频宽记忆体（HBM）在市场上供不应求，相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩，南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期却传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关。
消息人士透露，南韩晶片业者、辉达供应商SK海力士（SK Hynix）正计划斥资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）兴建一座先进晶片封装厂。
三星电子今天在南韩京畿道水原市召开股东会，社长庆桂显表示，三星半导体部门一定会在2到3年内夺回国际市占第一宝座，并证实正在开发大型语言模型（LLM）用晶片，将在明年亮相。
【记者陈修凯／台北报导】据韩媒TheElec报导，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购16台2.5D封装黏合设备，消息人士称，三星已经收到7台设备，有可能在需要时取得剩余的设备。
【于倩若／综合外电】辉达周一发表新一代高阶AI晶片H200，带动其股价连9天上涨，周一收在486.20美元已接近不久前创下的纪录高点，市值飙破1.2兆美元（约38.8兆台币）。
【记者陈修凯／台北报导】全球市场研究机构TrendForce今天举行「2024年集邦拓墣科技产业大预测」，针对明年科技产业趋势提出最新看法。
超微（AMD）执行长苏姿丰今天于一场发表会上，宣布将推出专为生成式AI设计的晶片，并表示此款产品预计会在今年第4季加速生产，挑战辉达（Nvidia）在AI晶片的主导地位。
