辉达财报在即!陆行之:半导体全靠AI撑 全面复苏得等2条件
【记者吕承哲/综合报导】AI晶片之王辉达(Nvidia)将在下周公告最新财报,对此,资深半导体分析师陆行之表示,目前除了AI晶片之外,半导体市场的复苏到目前为止还是很局部,若是要等到全面复苏,可能要等明年美国降息刺激需求,或是美国提高关税前的大抢购了。
【记者吕承哲/综合报导】AI晶片之王辉达(Nvidia)将在下周公告最新财报,对此,资深半导体分析师陆行之表示,目前除了AI晶片之外,半导体市场的复苏到目前为止还是很局部,若是要等到全面复苏,可能要等明年美国降息刺激需求,或是美国提高关税前的大抢购了。
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布在其eIQ AI与机器学习开发平台中新增eIQ Time Series Studio和GenAI Flow两款工具,让开发者能更轻松地在各种边缘处理器上部署人工智慧应用,进一步拓展边缘AI的应用范畴。
【记者吕承哲/综合外电】国科会主任委员吴诚文接受彭博电视专访指出,台积电已经在德国德勒斯登兴建第一座晶圆厂,他透露台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂,以推动台积电在全球布局的行动,不过目前没有时程表。对此,台积电回应,专注目前的全球扩张专案,没有新投资计划。
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出MC33777,全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单一装置的电池接线盒积体电路(battery junction box IC)。与传统的电池监测解决方案相比,MC33777省去了多个零组件、外部致动器和运算处理支援,显著降低设计复杂性及成本,并减少资格认证与软体开发的工作量。
【记者吕承哲/综合外电】外媒报导指出,高通(Qualcomm)打算对英特尔(Intel)提出并购,此消息震撼半导体产业,这也是英特尔成立56年来最大事件,先前英特尔执行长执行长季辛格(Pat Gelsinger)才提出一份员工信,点出英特尔未来发展6大方向,并宣布亚马逊将采用Intel 18A制程替其打造AI晶片。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂世界先进(VIS)与恩智浦半导体(NXP)4日宣布取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二吋(300mm)晶圆厂稳步迈进。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,象征台积电持续在全球布局的一环,据《财讯》直击报导,解析台湾与欧洲晶片联军的战略地位。
【记者吕承哲/台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场,最受瞩目的大师论坛同步亮相,邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头,从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
【记者吕承哲/台北报导】随著全球半导体产业迅速发展,国际半导体产业协会(SEMI)预测至2030年底市场规模将达1兆美元,其中尤以半导体驱动人工智慧(AI)驱动领域更受其影响深远,众所瞩目的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展也呼应AI趋势,今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将于下周三(9月4日)正式开幕,今年展览更扩大规模,不仅首次以双主场形式展出,也首次推出「AI 半导体技术概念区」、「AI 互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新AI技术。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电将于当地时间20日于德国德勒斯登厂举行动土典礼,综合媒体消息指出,德国总理萧兹、欧盟执委会主席范德赖恩都将出席典礼活动,并发表演说。
【黄博胜/综合外电】台积电去年宣布与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)在德国德勒斯登(Dresden)合资设厂,共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),总投资额达约100亿欧元(约新台币3540亿元)。而今(20日)台积电欧洲首座晶圆厂今天在德国举行动土典礼,总理萧兹(Olaf Scholz)出席并发表演说。执委会主席范德赖恩(Ursula von der Leyen)在典礼现场肯定这是真正双赢。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,正式启动初期土地准备阶段,台积电表示,政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席,一同见证此欧盟首座采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术提供专业积体电路制造服务的晶圆厂所缔造的里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】日前外媒消息指出,全球晶圆代工龙头台积电于德国德勒斯登的建厂行动将提前举行,台积电30日证实,将于8月20日举行动土典礼,此典礼活动代表著台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】台股因为台风休市两日,但因受到美股大跌拖累,周线连黑,一周加权指数下跌750.05点,跌幅3.28%,终场收22119.21点,22000点关卡一度失守,五日均量则萎缩到5228亿,价跌量缩。上柜指数同步下跌,跌2.68%,收264.34点,成交量也是快速萎缩。永丰投顾指出,台股因台风休市前夕,市场报出台积电违约交割2亿多元,明显是7/22台积电跌破950后抢短失败的后果,大盘已经跌破季线,建议谨慎切勿抢短,先降低持股,多观察不急于布局。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂世界先进30日召开线上法说会,面对半导体产业激烈竞争,尤其是见到第二季产品平均销售单价(ASP)季减4%,法人提问世界先进如何因应,世界先进全球业务及规划副总经理陈姿钧回应,第三季ASP预估会持平或是下滑2%,主要是受到产品组合调整及市场需求变动影响,同时观察到下半年价格已经达到低点,预计未来会趋于持平。
【记者许丽珍/台北报导】本周台股受到美股大跌冲击,周线连黑,一周加权指数下跌750.05点,22000点关卡一度失守。永丰投顾表示,大盘已跌破季线,建议投资人谨慎切勿抢短,而且下周美国财报密集发布,可多观察市场多空力量变化且少操作,或转到波动小的个股,由于本届美国两党竞争激烈选情变化大,建议可酌量降低持股,宜多观察慢慢布局,预估下周指数区间21800点至22500点。
【记者吕承哲/台北报导】美国科技巨头本周财报开跑,电动车大厂特斯拉(Tesla)、荷兰车用晶片大厂恩智浦半导体(NXP)开出令人担忧的财报数据,Google(谷歌)母公司Alphabet也在财报揭露持续进行大笔的AI资本支出,虽IBM业绩持续亮眼,但市场期待更为强劲变现能力的商业模式,以及科技股经历2年暴涨,费城半导体指数24日重挫5.41%,拖累亚洲晶片股下挫,由于台股已经连续2个交易日因台风休市,周五(26日)开盘恐面临不小压力。
【记者吕承哲/综合报导】今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)圆满落幕,而这届的活动焦点依旧围绕在AI题材,包括英特尔(Intel)、辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、安谋(Arm)、恩智浦(NXP)等全球高科技公司执行长齐聚COMPUTEX 2024,《财讯》独家专访「AI女王」AMD执行长苏姿丰,畅谈她对AI发展路径的规画,以及与科技大厂合纵连横的完整想法。
【记者吕承哲/台北报导】亚洲指标新创展会 InnoVEX 主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,以「Innovation Hub of Asia」为定位的InnoVEX 2024于6月7日圆满落幕,开幕典礼由行政院秘书长龚明鑫、台北市电脑公会理事长彭双浪和外贸协会秘书长王熙蒙致辞,展会期间包括行政院院长卓荣泰等多位重要贵宾也都莅临参访,并听取厂商简介新创AI发展与创新解决方案。
【记者赵筱文/台北报导】台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)将于4日于台北南港展览馆1、2馆隆重登场,在3日上午的全球记者会中,外贸协会董事长黄志芳表示:算力是AI时代最重要的关键,台湾拥有完备的AI生态系统及丰富的人才资源,吸引全球客户纷至沓来。今次COMPUTEX集结全球1,500家科技产业菁英参展,使用4,500个摊位,预期将吸引50,000名海内外买主参与,规模更胜以往。