调研:台积电加强对中国先进晶片出口管制 将影响营收约5~8%
【记者吕承哲/台北报导】近期市场传出,美国政府要求台积电停止供货7奈米以下晶片给中国AI客户,还有未来在先进制程晶片开案,皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI或其他受限制用途。根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,若该规范发酵,可能影响台积电营收表现、7奈米以下先进制程产能利用率,也将冲击中国AI产业发展前景。
【记者吕承哲/台北报导】近期市场传出,美国政府要求台积电停止供货7奈米以下晶片给中国AI客户,还有未来在先进制程晶片开案,皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI或其他受限制用途。根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,若该规范发酵,可能影响台积电营收表现、7奈米以下先进制程产能利用率,也将冲击中国AI产业发展前景。
【记者吕承哲/台北报导】中国晶圆代工龙头中芯国际近日公布第三季财报,受惠于晶圆产能持续提升,营收来到21.7亿美元,年增34%,接近市场预测的22亿美元,毛利率20.5%,超过公司预期财测上缘,净利1.488亿美元,年增58.3%,低于市场预期的1.971亿美元。不过,中芯国际警告,成熟制程产能过剩问题将延续至2025年,并对于建立新产能采取谨慎态度。
【记者吕承哲/台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体(HBM)需求,HBM产品成为DRAM产业关注焦点,连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目,根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
【记者吕承哲/台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,受中国IC国产替代政策影响,2025年中系晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压抑。
【记者吕承哲/台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查,NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列,并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU,这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300,GB200 Ultra改为GB300,并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
【记者吕承哲/台北报导】调研机构集邦科技(TrendForce)于16日举行的「AI时代半导体全局展开 – 2025科技产业预测」研讨会上,数位分析师针对晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板级封装以及AI PC等领域分享了深入见解。集邦科技研究副理乔安以「从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展」为题,分析了过去几年及未来半导体产业的变化,并重点探讨产能利用率、产能扩张及地缘政治对市场的影响。
【记者吕承哲/台北报导】调研机构集邦科技TrendForce与群益金鼎证券于16日举行的「AI 时代半导体全局展开 – 2025 科技产业预测」研讨会,群益投顾总经理范振鸿以「由经济形势看2025年的投资趋势」为演讲主题,针对全球经济情势、利率表现以及投资市场看法,以及分析大众所关心的黄金价格是否持续上涨。
【记者吕承哲/台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新调查显示,今年第三季消费型产品需求疲软,记忆体市场主要由AI Server需求支撑,加上HBM逐渐取代部分DRAM产品产能,供应商对合约价格维持强硬立场。尽管Server OEM持续拉货,智慧手机品牌仍在观望。TrendForce预估,第四季记忆体整体平均价格涨幅将大幅缩减,DRAM价格增幅预计落在0%至5%,但在HBM需求增加的带动下,整体DRAM价格可望上涨8%至13%。
【记者吕承哲/台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」,市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡,进而导致高频宽记忆体(HBM)及DRAM等记忆体库存堆高,对此,调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出,明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数,加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长,甚至是某些厂商的验证进度,目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
【记者吕承哲/台北报导】市场传出,全球晶圆代工龙头台积电将对成熟制程客户提供折扣,来应对三星以及中国晶圆代工厂的竞争压力,对此,资深半导体分析师陆行之表示,感觉相关文章是某些设计IC公司,为了期待拿到低价产能,想放消息带风向。
【记者吕承哲/台北报导】Meta Connect 2024大会上公开采用LEDoS(矽基Micro LED)技术的全彩AR眼镜原型Orion,搭配多种感测器,重量仅98公克,调研机构集邦科技TrendForce最新研究指出,2024年无疑是这些重要品牌迈入元宇宙近眼显示设备的关键年,然而,Meta的AR眼镜还需要在视场角与解析度间取得新平衡点,以及更成熟的应用生态,预估要到2027年后才有可能进入消费市场。
【记者吕承哲/台北报导】随著NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,根据研调机构集邦科技TrendForce调查显示,这有助于液冷散热方案的渗透率明显成长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。由于全球ESG意识提升,加上CSP加速布建AI server,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
【记者吕承哲/台北报导】日前摩根士丹利(大摩)研究报告突然变脸,本来看好AI拉升记忆体需求,尤其是DRAM与高频宽记忆体(HBM)供不应求,预计市场缺口达23%,甚至将出现超级周期,没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」,如今,美光公布最新财报,营收年增达93%,财测也高于市场预期,并喊出HBM供不应求,让该公司股价盘后大涨近15%。
【记者吕承哲/台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,2024年消费电子终端市场疲弱,零组件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC产品和旗舰智慧型手机所采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载,此状况将延续至2025年。虽然终端市场能见度依旧低,但是汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量,以及cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%,更创下3年来最大增幅。
【记者吕承哲/台北报导】美国联准会(Fed)于9/18结束9月利率会议(FOMC),并决议降息2码,将联邦资金利率目标区间调降至4.75%~5.0%间,不仅为2020 年以来首次降息,更结束自1980年代以来最激进的升息循环。Fed主席鲍尔暗示9月降息2码不是未来降息速度,有效降低市场对大幅降息背后为衰退风险担忧,台股收复月线大关后,续往季线挑战。金融市场消化本次会议后将更加底定,同时低利率及温和通膨环境更有利于投资市场,股债资产后市可期。
【记者吕承哲/台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,由于server终端库存调整接近尾声,加上AI刺激大容量存储产品需求,2024年第二季NAND Flash价格持续上涨,但因为PC和智慧型手机买方库存偏高,导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%,平均销售单价则增加15%,总营收达167.96亿美元,较前一季成长14.2%。
【记者吕承哲/台北报导】苹果秋季发表会在即,根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,即将发表的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器,并为了支援Apple Intelligence,将DRAM全面升级。TrendForce表示,市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后发酵,加上2023年基期较低,预估苹果4款新机在2024年下半年的生产出货总量将落在8,670万支,年增近8%。
【记者吕承哲/台北报导】九月的半导体展,南韩2大半导体厂商来台演讲,展现在AI时代的技术实力,台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点,三星、台积电更是被视为代表,尤其在先进制程缠斗多年。然而,三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作,韩媒更是借力使力推了一把,声称三星与台积电正在合作一款晶片,《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇,从3大重点来看,为何三星想与台积电化敌为友。
【记者吕承哲/台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点,就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛,这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动,尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手,但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作,被外界认为是对台积电释出善意,甚至还有消息传出,三星正在与台积电合作HBM4,专家表示,三星与台积电是否会加深合作,还得看三星高层的态度。
【记者吕承哲/台北报导】台股上周五(13日)上涨106.4点,涨幅0.49%,指数收在21759.65点,重返半年线之上,但成交量仅有2476.44亿元,台股周线翻红,全周上涨324.46点,涨幅1.51%,平均日均量2897.16亿元。PGIM保德信中小型股基金经理人柯鸿旼表示,本周全球焦点聚焦FOMC会议结果,包括降息幅度与速度为观察重点,市场亦将持续关注美国总统大选前的选情动态,预料短线观望气氛将持续影响美股投资情绪;而台股在周四跳空上涨带动下,技术指标出现黄金交叉,周五又重返半年线位置,对于短多有利,但由于月、季线反压仍大,须待成交量能放大来化解上档卖压。