印能11月营收1.6亿月增23.15% 受惠先进封装产能扩张带动营运
...，也成为印能结构性成长的强力支撑。 然而，多晶粒异质整合趋势使先进封装面临新挑战。随封装晶粒数量、...
闳康11月营收4.88亿年月双增 日本半导体复兴带动成长新动能
...、高密度整合需求，晶圆厂积极扩充先进封装产能，导入异质整合等技术，以提升运算效能。然而封装结构越趋复...
崇越科技携9家供应商亮相日本半导体展 展示先进整合解决方案
...PO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技术需求，展示其湿制程设备在异质整合与高阶封装的应用优势。
臻鼎携亚洲理工学院举办首届半导体论坛 推动PCB与产业链整合
...造与数位转型驱动卓越制造，赋能 AI 世代之半导体异质整合」为题的专业观点。他指出，AI、5G 与新...
矽光子CPO检测热！光焱看好明年下半年挹注营收 Q4估重返动能
...体电路（PIC）与电子积体电路（EIC），可应用于异质整合流程中的量产导入、封装检测与制程监控。 ...
AI浪潮掀封装革命！日月光洪志斌：异质整合成关键 载板需求爆发
...将仰赖多晶片整合与先进封装技术的突破。洪志斌强调，异质整合已成为半导体进化的核心方向，也是驱动AI与...
臻鼎Q3财报｜每股赚2.46元胜上半年 AI伺服器与IC载板业务迎爆发
臻鼎强调，AI与先进封装推动产业迈向异质整合，PCB角色正从「讯号连接」转向「系统承载」，成为高效能...
摩尔定律到极限！蒋尚义：台积电被竞争者追赶 小晶片与系统设计成新战场
...能重复应用于不同产品，兼顾弹性与经济规模，同时推动异质整合与模组化设计的发展。 蒋尚义提醒，摩尔定...
日月光升级IDE 2.0！导入AI加速先进封装设计周期 迈向数位分身愿景
...形成智慧循环。此设计协作模式可支援多晶片、小晶片与异质整合架构，结合多物理场模拟与真实世界数据，使封...
2奈米大战03｜三星、英特尔拚弯道超车 两只700磅大猩猩能否重返荣耀？
...ake），将采18A、Intel 3与台积电制程的异质整合架构，展现开放代工决心。 对外界关注的玻...
晖盛创新板挂牌首日大涨34%！押注先进封装与玻璃基板商机
...nding与FOPLP的电浆干式制程设备，强化晶片异质整合与低温接合能力。 在封装材料上，高阶运算...
AI火力全开！台湾半导体2026产值冲破7兆 先进封装、2奈米成关键推手
...摩尔定律迫近物理极限，封装已成为延续晶片效能关键。异质整合、2.5D/3D IC堆叠与高频宽记忆体（...
臻鼎沈庆芳：PCB曾「爹不疼娘不爱」 吁政府比照半导体设置专区
...I驱动制程、良率与决策效率的决心。 沈庆芳强调，异质整合不仅是「半导体×PCB」，更要向上游材料与...
AI驱动PCB产业升级！臻鼎揭中、泰产能布局 高雄园区年底试产
...的市占率居全球领先，IC载板亦达35%，随著AI与异质整合加速推进，台湾PCB的战略地位将更为关键，...
ABF需求热！臻鼎沈庆芳：AI营收比重突破7成 扩产迎高速运算商机
...w X 商周领袖高峰会」论坛中指出，随著半导体走向异质整合与先进封装，PCB已不只是电路载体，而是支...
TPCA Show将登场！全球电子协会携AMD、日月光探讨先进封装技术
...构的重要性」；日月光集团研发中心副总洪志斌博士探讨异质整合于资料中心的应用；景硕科技解析Chiple...
TPCA Show 2025开展！燿华董座张元铭：AI驱动PCB产业前所未有荣景
...趋势与供应链转型方向。第二天登场的「半导体与PCB异质整合高峰论坛」则邀请清华大学史钦泰讲座教授、日...
台积电侯永清：台湾半导体达6.5兆产值 以在地化布局迎战各国政策
...会员公司需同步加快新技术研发脚步，特别是先进制程、异质整合、AI晶片及新材料等领域，唯有技术领先，才...
博通宣布推出第三代CPO乙太网路交换器 采台积电COUPE封装技术
...架构，将光学引擎直接封装于乙太网路交换晶片中，透过异质整合克服能耗与讯号损耗瓶颈，实现高频宽、高效率...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
...入式整合与2.5D/3D技术，实现高密度、低功耗的异质整合。该平台以垂直整合架构支援多晶片整合，突破...
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