日本冲刺！Rapidus宣布2027量产2奈米 强攻台美韩主导先进制程战局
...段制程将于 2025 年启动试产线，并同步开发大型面板级封装、2.xD 与 3D 封装技术，以形成从...
面板级封装不影响测试！鸿劲订单满载 明年单季产能扩至680台
...案，并已与美系终端设计团队持续合作。 此外，针对面板级封装趋势，公司说明，虽然封装载板由矽（圆）向...
先进封装需求旺！弘塑前三季每股大赚26.19元 全年营收有望创高
...新高，聚焦3D IC、SoIC与矽光子应用，并推进面板级封装、OSAT及晶圆代工市场，随封装由2D转...
力成法说会｜FOPLP业务获重大进展 明年拚扩产、资本支出飙400亿
...进封装与高阶测试布局，力成董事长蔡笃恭指出，扇出型面板级封装（FOPLP）业务已取得「重大进展」，预...
抢AI封装与玻璃基板商机 晖盛创新板竞拍底价67.92元、11/3挂牌
...取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂I公司及面板级封装（PLP）供应链。随全球先进封装与异质整...
抢玻璃基板商机！晖盛拚今年营运落底 估11月新创板挂牌上市
...进封装需求回升最明显，中期主攻玻璃基板（GCS）与面板级封装（PLP）设备，已取得多家台、日、欧美客...
迎战高阶封装翘曲难题 崇越科技首发蓝宝石单晶基板
...线与红外线穿透率，可灵活搭配各类解离方案，支援未来面板级封装（Panel-level packagi...
瑞银看好矽光子2028年爆发 台湾先进封装供应链成投资亮点
...圆级封装（WLP）、多晶片模组（MCM）3D堆叠与面板级封装（PLP），都将成为台湾供应链的新契机，...
弘塑8月营收4.75亿元年增月减 受设备制造产业特性影响
...IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级封装、OSAT与晶圆代工领域。随半导体封装由...
义美、盟立、新代携手打造人形机器人！自动化3元素打造新「护国神山」
【记者吕承哲／台北报导】盟立集团于 SEMICON Taiwan 2025 展出最新半导体自动化与智慧制造技术，加上近期与义美集团、新代科技共同成立「鞍新盟机器人制造公司」，积极抢攻无人机、人形机器人与机械狗等新兴市场，展现跨域整合的全方位布局。
参展半导体展！崇越科技聚焦先进封装、矽光子 抢AI与HPC材料应用
...崇越科技将于9月11日在南港展览馆二馆发表「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」，强调蓝宝石单晶强...
科林研发将登场SEMICON Taiwan！8大论坛聚焦 AI、先进封装与永续议题
从原子级创新、面板级封装、GaN-on-Si 制程到净零碳排与虚拟晶片应用，科林研发于 SEMICO...
面板双虎7月营收表现不同调！友达年月双减 群创缴双成长佳绩
...显见近年积极推动转型已有成效。群创转型专注在医疗、面板级封装以及车载应用，并在发展扇出型面板级封装（...
Touch Taiwan创新技术馆亮相！工研院携手产业推出面板级全湿式TGV解决方案
...晶片所需的先进封装需求，产业技术司补助工研院研发「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，结合大面积...
先进封装火热！弘塑全年营收有望创新高 是否赴美设厂这样看
...IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级封装、OSAT与晶圆代工领域。随半导体封装由...
印能Q2财报｜每股赚5.76元受汇损冲击下滑 Q3获利将正向发展
...全面解决方案。其中全新WSAS设备能有效抑制晶圆/面板级封装的翘曲，并已成功应用于提升3D异质接合（...
AI晶片生产速度不够快！ 传台积电打造新技术、转向面板级封装
...当询问此消息的时候，台积电仅回应，该公司一直专注在面板级封装技术在内的先进封装技术的开发。消息人士表...
FOPLP何时量产？群创喊今年进度「乐观其成」 客户要较小尺寸也能配合
洪进扬表示，群创投入扇出型面板级封装以来，持续推进三项主要制程技术开发，包括：chip first、...
台积电法说会｜魏哲家一次讲清楚！直球对决关税、英特尔合资传闻 5大重点一次看
...同时也看到客户开始导入SoIC等先进封装技术。至于面板级封装（PLP），魏哲家则是回应，目前仍在可行...
台积电、英特尔等巨头抢进！ 调研：FOPLP市场规模上看29亿美元
...构Counterpoint发布研究报告指出，扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level...
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