圆裕同时具备软板、电子线组生产制造与焊接能力，足以提供客户少量多样化、一站式服务，近年积极拓展车用和医疗领域终端设备所需产品，营运稳定成长，今年前3季每股纯益 4.08元，年增129.21%。
圆裕第3季单季合并营收7.41亿元，年增 9.78%、季增15.78%；毛利率24.47%，税后纯益1.09亿元，年增 541.18%；每股纯益1.81元，年增 546.43%；1至9月累计营收21.28亿元，年增4.52%；毛利率21.18%，税后纯益2.45亿元，比去年同期成长131.13%。
市场调查研究机构MarketsAndMarkets研究显示，军警用笔电市场规模到2023年有机会以5.85%的年平均成长率成长到105亿美元；行业研究机构Prismark今年的研究报告显示，全球软性印刷电路板市场规模2026年预期将达172亿美元。瑞典国防智库研究指出，全球国防预算年年升高，军备需求推升军警用笔电汰旧换新，更加倚重5G等网路应用。
军事和工业用途电子产品对性能和认证的要求远高于消费性产品，造就圆裕长年以来研发与制造高难度软板的专精程度，成为跨足其他高利基产品的极佳基础，减少依赖生命周期较短的消费型电子产品市场。
在医疗领域方面，国际上包括美、加、欧盟…越来越多的国家要求医疗机构必须使用取得国际品质标准认证的医疗器材，圆裕看好有望带动医疗级电脑和相关医疗设备的换机潮，锁定高阶、讲求高可靠度、型态多变、市场具长期稳定需求的利基型产品，结合研发生产软硬结合版、多层板与焊接组装产品、研发能量每月可达400件样品的自身优势，今年起成为美国知名医疗器材商合作伙伴，研发的产品包括医疗平板、医疗级电脑、超音波探测棒、新冠肺炎检测仪器等，已有部分陆续开始量产。
同时，电商、物联网、AI应用未随防疫措施松绑而退烧，通讯设备的讯号传输追求高频、低耗损，带动多层软板市场需求。圆裕已取得各项可塑性液晶高分子（LCP）基材耐燃UL认证，正研发使用在高频传输软板，可望应用于20G以上的高频讯号传输。
工研院产科国际所指出，随著5G、物联网、AI发展，市场对连接线组有新的需求，通信设备中连接线组承载终端的数据连接任务，5G发展推动无线传输装置连接线组的需求增长，专门研究电子连接器的市场研究机构Bishop Assiciate预测，2023年全球连接器市场将超过900亿美元。
就国际上的软板产业而言，主要产地集中在台湾、中国大陆、日本及韩国，日韩以供应内需为主，圆裕除了目前在中国大陆的软板厂和线材厂，同时正在寻觅第二生产基地的理想设址及添购生产设备，以满足出货量的需求，并持续拓展欧美市场客户。
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