日前，日本丰田、日本电信电话(NTT)、新力(Sony)、铠侠(Kioxia)、软体银行(SoftBank)、NEC、电装(Densoo)以及三菱日联银行(MUFG Bank)，8家日本大企业，将共同投资设立生产次世代半导体的新公司Rapidus。
Rapidus具快速的意思，这意味期待新公司，将快速进入次世代 (2奈米及以下)半导体制程的生产。Rapidus计划于2027年之后建立生产线，并且于2030年前后投入晶圆代工业务，降低对台积电的依赖。
除了三菱日联银行外，其余7家公司每家公司出资10亿日圆(约750万美元)，目前出资额超过70亿日圆，Rapidus将持续寻找其他出资或合作的企业。
日本政府表示将对Rapidus补助700亿日圆(约5亿美元)，补助金额约为目前Rapidus出资额的10倍，然而这对先进制程晶圆厂，动辄超过百亿美元的庞大投资额而言，无疑是「杯水车薪」。
以目前Rapidus的组织方式，出资金额来看，这家号称要将日本带进世界最先进半导体制程之林，与台积电、三星电子、英特尔「并驾齐驱」的Rapidus前景恐怕不是很乐观。
目前参与投资Rapidus的企业，皆是日本的一流企业，每家仅投资10亿日圆的「起手式」，看起来好像是为了应付日本政府的「公关费」。将来Rapidus开始投资建厂时，能否从这些原始股东募得大笔资金，将会是Rapidus能否持续运作的最大难题。
目前全球7奈米及更先进的制程，主要掌握在台积电、三星电子及英特尔三大公司，尤其是台积电领先群伦，是先进制程的「领头羊」。
半导体产业制程的推进，必须投入大笔的资金，每年资本支出惊人。
以台积电为例，2019年资本支出达149亿美元，2020年增加到175亿美元，2021年更进一步增加到300亿美元，今年资本支出为360亿美元。
这几年来，台积电的资本支出，8成以上用于先进制程，也就是说先进制程产能是由庞大的投资累积而成。
根据著名市调公司IC Insights的估计，目前半导体制程技术落后的美国、欧洲、中国、日本等，如果这些地区企图追上台积电的先进制程技术，则各国政府必须每年最少投入300亿美元，而且须至少持续5年，方有机会赶上。
目前日本在逻辑IC最先进的制程为40奈米，企图在5年后进入2奈米制程技术，难度很高。
日本政府深知难度很高，但又想建立在地的先进半导体产能，因此与美国合作共同研发2奈米半导体制程技术。
日本政府将提供3500亿日圆，投入美日合作研发新世代半导体的研究据点。日本期望最快能在2025年，量产2奈米晶片。对先进半导体的生产据点，日本政府将投资4500亿日圆。除此之外，对生产先进半导体所需要的材料与设备投资3700亿日圆。
日本政府目前预计总共投入1.17兆日圆(约83.6亿美元)发展先进半导体制程的研发与制造，这恐怕不足于应付先进半导体制程高昂的投资费用。
如果日本政府投入的资金是企图「抛砖引玉」吸引企业「共襄盛举」投资发展先进半导体制造厂，Rapidus的成立无异与日本政府的构想背道而驰。
Rapidus初步的投资金额，根本无法彰显该公司将来兴建2奈米晶圆厂的企图心，除非将来有大笔资金投入，Rapidus成功的机会不大。
★快点加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★FB按赞追踪《壹苹新闻网》各大脸书粉丝团，即时新闻到你手，不漏任何重要新闻！
