半导体进入修正周期，随著大厂资本支出调降，晶圆成本大增下，半导体厂对先进制程竞逐似乎放缓，恐会在4奈米制程会停留较久时间，不过，Apple仍持续往3奈米挺进，而联发科也预告3奈米进度不会缺席。
且全球通膨重击终端消费力道，5G 手机换机意愿低迷，高通先前就是出保守看法，原预期今年 5G 手机销量已修正为 6.5至7 亿支，减幅高达 14%。
高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar指出，乌克兰战争、疫情后手机供应短缺等总体经济因素影响手机出货量能，但手机市场仍有关键发展机会，由于慧机已进个人化、客制化时代，透过AI效能规格提升，新兴市场印度换机潮将会是关键因素。
Apple、联发科已释出对于3奈米先进制程进度不停歇，且因应地缘政治风险有所因应，对此Ziad Asghar指出，不对此评论明年产品制程进度，不过，高通在先进技术节点、晶体、架构、智财权（IP）技术平台都会是领先。而近期半导体厂商因应地缘政治调整供应链的策略方面，与其他竞争对手相比，高通向来都是多元供应商，因此在先前断链情况下更显现优势。
由于晶圆成本看涨已难挡，供应链已传出高通S8 Gen2 开价更胜以往，晶片售价高达145美元。不过，Ziad Asghar不对价格多做评论和回应，他表示，产品价格与晶片厂商相关生产并不只是单一因素，除了产品性能、供给，报价成本等都是选择代工厂考虑因素。
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