从美国RCA引进技术,在工研院电子所建立的3吋晶圆、7.5微米制程的「IC示范工厂」,是台湾迈入IC制造业的第一步。

IC(积体电路)制造技术的发展趋势,是晶圆尺寸愈来愈大,而制程则愈来愈小。早期IC的线距很大,因此每颗IC可容纳的电晶体数目有限。

1960年代是IC产业的萌芽期,此时的IC为「小型积体电路」(SSI),一颗IC最多仅能容纳约100个电晶体。之后进步到「中型积体电路」(MSI),每苛IC可容纳101-1000个电晶体,台湾当时引进的IC技术为MSI范畴。

1970年代末期,IC技术进步到「大型积体电路」(LSI),每颗IC可容纳的电晶体数目大幅增加,最多可容纳1万个电晶体。进入1980年代,IC制造技术更迈入新的境界,「超大型积体电路」(VLSI),每颗IC最多可容易10万个电晶体。

工研院电子所在成功量产IC后,接下来开始研发LSI技术,同时也从美国IMR公司引进光罩制造技术。

继LSI开发计划后,电子所从1983年起,在政府29亿台币经费的支援下,开始执行「VLSI技术发展计划」,于1986年建立完成6吋VLSI晶圆厂,制程技术为2.5微米。

1985年8月,在美国半导体业界赫赫有名的张忠谋,接受工研院董事长徐贤修的邀请,到台湾担任工研院院长。张忠谋曾任职于美国德州仪器(TI),掌管半导体事业经营,为TI立下不少战功。

早在张忠谋还任职于TI之际,李国鼎就数度到美国力邀张忠谋到台湾工作,当时行政院长孙运璇,已经为他准备数个主到台湾高科技发展的职务(工研院院长是其中之一),不过张忠谋都没有答应。

之后,在工研院董事长徐贤修三度力邀之下,54岁的张忠谋,终于答应徐贤修的邀请,到台湾担任工研院院长。

对张忠谋而言,这是重大的转变,从美国到台湾,张忠谋能否再创事业新局面,是未定之天。事后看来,张忠谋到台湾发展,不仅将台湾IC产业推到全球最令人羡慕的地位,也让他成为全球令人敬佩的半导体大师。

张忠谋接任工研院院长时,联电已成立5年,有一座4吋晶圆厂,制程技术为3.5微米。电子所执行的「VLSI技术发展计划」,6吋厂正在兴建中。

1984年间,有三批留美学人,返台设立IC设计公司,分别为陈正宇创立的茂矽、欧植林的华智及庄人川的国善,他们分别向政府请求交通银行投资,支持盖晶圆厂。

尽管这3家IC设计公司皆专注于记忆体IC,然而这可看出,台湾IC设计公司已开始兴起。本土的IC设计公司太欣半导体,已于1983年成立。尽管当时台湾IC设计的规模仍小,但晶圆代工的需求正快速成长,尤其是来自美国的需求。

电子所的「VLSI技术发展计划」已为台湾立下IC制造的基础,与台湾IC制造技术,美、欧、日最先进的技术仅约一、二代的差距。

张忠谋经仔细思量后,认为台湾适合发展专业晶圆代工厂。在李国鼎的安排下,张忠谋向当时行政院长俞国华简报,成立晶圆代工公司的构想,获得政府的支持。

俞国华院长指示四名财经首长与张忠谋,共组筹备小组,由行政院开发基金主导筹资。

张忠谋计划成立的公司就是台积电,总投资额(包括融资)约2亿美元,自有资金占7成,约台币55亿元,较联电的3.6亿元台币高出很多。

台积电筹资的金额,在当时可以说是天文数字,若是没有政府的支持很难成其事。尤其是当时大部分人对IC产业十分陌生,许多台湾大企业在政府「千拜托、万拜托」之下,方肯投资台积电。事后看来,政府拜托它们投资台积电,可说是给它们「天大的赚钱机会」。

台积电成立时的股权结构为政府的开发基金占48.3%,荷兰飞利浦占27.5%,台湾民间企业占24.2%。

飞利浦除了投资外,也提供台积电技术、专利授权,是台积电重要的伙伴。飞利浦投资台积电,可说是最有价值的投资,2000年起,为了弥补亏损,飞利浦陆续出脱手上的台积电股票,2008年飞利浦卖掉所有的台积电股票,据估算飞利浦投资台积电获利约300倍。

1986年电子所成立「台积电移转专案小组」,全力筹备新公司。

1987年2月,台积电正式成立,实收资本额为新台币13.775亿元,租用工研院的6吋厂接单生产,移转小组约有150位员工转移到台积电。

台积电成立当年以2.5微米及3微米制程,切入市场。1987年总产能为6615片6吋晶圆,台积电的「起手式」令人为之一亮。

台积电成立于IC产业从萌芽期到发展期之际,IC制程技术持续发展,应用市场不断地扩大。

由于景气循环的特性,IC产能常有供不应求的情况,台积电瞄准IDM(整合元件制造厂)在扩厂不及时,对晶圆代工有不小的需求,台积电的晶圆代工服务,可作为IDM调解产能的缓冲区。

另一晶圆代工的重要市场,是快速崛起的无晶圆厂IC设计公司。在台积电尚未成立时,IC设计公司只有寻求IDM为它们代工,不过产能难寻,技术、价格、交期,都有很大的障碍。

专业晶圆代工厂台积电成立后,对IC设计公司而言,是天大的佳音。许多有IC设计能力的工程师们,可以大胆地创业成立IC设计公司,因为有台积电这种专业晶圆代工厂作他们的后盾。

以台湾为例,1986年台湾IC设计公司仅有4家,1987年激缯至30家,1988年增加到50家。这可看出IC设计行业开始快速成长,台积电的出现为IC设计业增添成长的「柴火」。

台积电在很不错的时间点成立,在卓越的管理经营下,步步为营,渡过无数的挑战与危机,30多年的经营绩效成为全球IC产业的典范。

微驱科技总经理吴金荣。业者提供
微驱科技总经理吴金荣。业者提供
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