报导指出，据IC设计业者透露，尽管市况不佳、下半年景气不明，但台积电仍坚持调涨代工报价，规划明年1月先进制程再涨3~6%，涨幅视制程、订单规模与合作紧密度而定。据了解，台积电已陆续与苹果（Apple Inc.）、联发科、超微（AMD）、辉达等多家客户沟通。台积电则表示对市场传言不予评论。
台积电明（6日）举办股东会，辉达执行长黄仁勋上周在台北国际电脑展受访时亲口证实，辉达最新H100晶片为台积电独家代工，辉达下一代晶片还是会交给台积电生产。
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