此外，若40/28奈米设备出口最终仍将取得许可，预估中国晶圆代工12吋约当产能市占率仍有机会在2026年扩张至28%，成长规模不容忽视。
由于曝光、沉积、磊晶制程等多项半导体制程设备均在本次限制出口范围内，凡受管制的品项出口皆需申请许可，9月1日将正式生效。
TrendForce表示，以中国晶圆代工产业发展进程来看，目前专注发展的55奈米、40奈米以及28奈米等成熟制程，包含沉积等设备已可大致由中国本土设备商进行替代，扩产及发展上较无虞，关键限制仍在曝光机台。
TrendForce调查，本次首当其冲的业者包含中芯国际（SMIC）北京厂、上海厂以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4厂区。而合肥晶合集成因短期内仍以55奈米及更成熟的制程节点为主要量产重点，TrendForce研判影响较轻，至于中芯国际北京与上海厂，预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。
以制程来看，依据美国EAR（Export Administration Regulations）原则，半导体禁令旨在限制中国先进制程发展，成熟制程并非主要目标。由于美国、日本、以及荷兰设备出口管制条例虽有部分机台横跨成熟及先进制程世代，因而明订由45奈米开始至更先进的制程皆须经过审核，但主流用于45~28奈米等成熟制程的机台仍将有机会取得出口许可。
尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国晶圆代工厂40奈米及28奈米扩产计划被迫延缓，但就中国晶圆代工厂布局28奈米市场的积极度来看，其发展速度仍相当强势。
值得一提的是，1Xnm等先进制程发展方面，尽管目前已非中国晶圆代工厂发展主流，但在美国、日本及荷兰管制下，中国未来发展先进制程的可能性，预期将随著全面性的出口管制被进一步阻挡。
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