虽然辉达的AI晶片H100供不应求，但这个最先进AI晶片也依赖高频宽记忆体晶片，这个晶片能够在人工智慧应用程式运作中，实现令人难以置信的即时计算。
SK海力士正是辉达H100晶片中HBM的主要供应商，这家总部位于韩国利川的公司，长期以来一直是记忆体晶片行业潮起潮落下的主要参与者，但在历史上，却未被视为行业先驱。
不过这一次，凭借著10年前SK海力士比竞争对手更积极押注于HBM领域的优势，SK海力士似乎有机会弯道超车，目前，SK海力士与三星电子在晶片领域的差距已逐渐缩小。
财联社引述华尔街日报报导指出，继辉达之后，全球多家科技巨头都在竞购SK海力士的第5代高频宽记忆体 HBM3E。业内人士称，各大科技巨头已向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括 AMD、微软和亚马逊等等。
至于甚么是HBM晶片？简单来说，它就是把DRAM（动态随机存取记忆体）堆叠在一起，就像摩天大楼的楼层一样。SK海力士高级记忆体产品设计负责人朴明宰表示，在10年前，这领域曾被认为是一个未知领域。
随著依赖HBM的人工智慧应用的兴起，SK海力士已经成为该硬体领域的早期赢家之一。SK海力士扬言，其新一代HBM晶片每秒可以处理相当于230部全高清电影的资料。
朴明宰指出，记忆体晶片将不再只是计算领域的配角，他在一份书面采访中称，「从本质上讲，包括HBM在内的记忆体技术的发展，正在为人工智慧系统的未来发展铺平道路。」
像ChatGPT这样的生成式人工智慧工具在运作时，需要处理大量资料，这些资料必须从记忆体晶片中检索并发送到处理单元进行计算。HBM采用摩天大楼式堆叠，主要在与辉达、AMD和英特尔等公司设计的处理器更紧密地整合，从而提高性能。
2013年，SK海力士与AMD合作向市场推出HBM，其最新的第四代产品已经能将12个传统的DRAM堆叠在一起，上一代产品只能堆叠8个，资料传输效率和散热性能也都达到业界最高水准。
根据资料显示，尽管智慧手机和电脑销量下滑，导致记忆体晶片市场陷入严重低迷，但自今年初以来，SK海力士的股价仍大幅飙升近60%，几乎是三星电子同期涨幅的3倍，也远高于美光和英特尔约30%的涨幅。
事实上，即使财报业绩显示SK海力士刚经历艰难的1年，该公司收入主要仍依赖传统的记忆体晶片业务，但该公司股价依然上涨。在第2季，SK海力士财报净亏损约22亿美元（约701亿台币），显示其营运尚未从高频宽记忆体获得明显效益，相较之下，辉达在5月至7月的季度获利超过60亿美元（约1912亿台币）。
花旗银行驻首尔的半导体分析师Peter Lee表示，最初，由于需求低迷和技术困难，记忆体晶片行业对HBM的投资有限，但SK海力士在早期却抓住机会，更看好HBM的前景。
朴明宰表示，公司的HBM团队起初并不认为人工智慧是这种新型记忆体晶片的主要用途，推动这项任务的最初目标是克服「记忆体墙（memory wall）」，即科技行业认为计算性能受到记忆体晶片速度的限制。
他说：「我们相信，用于高性能计算的高频宽记忆体最终会刺激相关应用的出现，最终，HBM也确实为后来的加密货币和人工智慧热潮奠定基础。」
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