「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」首度包下台北南港展览馆1与2馆,以双主场规格盛大展开,今年以「赢得未来赛局致胜关键-创新与永续(Inspire Innovation. Empower Sustainability)」为主轴,聚焦半导体热门议题,包括:先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等,持续领航全球半导体产业关键技术交流,为产业发展打下坚实基础。

SEMICON Taiwan 2023今年将有超过20场产业论坛与热门座谈,其中,大师论坛(Master Forum)邀请多位国际级企业CEO深度剖析半导体各领域发展趋势,南港展览馆二馆更是设立「高科技智慧制造未来展区」及「半导体资安专区」,吸引国际知名厂商西门子、智慧制造领导厂商台达研究院、半导体封测关键零组件厂商镭洋科技及全球最大ABS树脂供应商奇美实业参展。

2馆则以「AI驱动创新-未来智动化」为主题,聚焦智慧工厂的实体化,展现Al对半导体应用无所不在,开拓工业4.0智动化商机。

此外,「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准,全面提升产业供应链资安韧性,王奕翔表示,镭洋已于今年通过ISO27001资讯安全管理系统认证,不仅可提供更可靠的测试方案,更能有效保护客户资讯。

近年来包括封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求,镭洋除了与长年合作的封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机,更首次与知名网通测试设备代理商广联科技(Paralink Networks)携手展出5G-NR毫米波通讯量测解决方案,透过镭洋自主研发的毫米波升降频转换器(Up-down Converter),搭配Amarisoft基站模拟测试设备(Amarisoft callbox),提供新世代高频天线客户,更具经济效益的毫米波测试方案。

广联科技市场部经理游瑞德表示,AMRI Callbox Ultimate是测试 TE和5GNR所有类型用户设备测试的理想解决方案,可模拟符合3GPP规范的eNodeB、gNodeB、EPC和5GC,允许对NR(SA/NSA模式)、LTE、LTE-A、LTE-M和NB-IoT设备进行功能和性能测试,支援5G SA/NSA模式,模拟商用网路环境,支援大流量验证。

镭洋科技产品开发经理黄柏杰说,AMRI Callbox Ultimate搭配镭洋科技的毫米波升降频转换器,可有效在 Ku Band、Ka Band和 n257~n262 等频段进行讯号测试,并支援信令控制(Signaling Control)。此项先进测试解决方案已完成多项 3GPP 标准通信测试验证,包括 WiFi 6E/7、5G FR2 和 B5G,可满足新世代高频客户对不同频段的要求,提供更具成本效益的测试方法,更能加速次世代无缝连网生活。

壹苹新闻网-投诉爆料

爆料网址:reporting.nextapple.com

爆料信箱:news@nextapple.com

★加入《壹苹》Line,和我们做好友!

★下载《壹苹新闻网》APP

★Facebook 按赞追踪

壹苹娱乐粉专壹苹新闻网粉专


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
微软、Meta财报拖累!美股费半惨摔4% 道琼跌378点