日本砸2兆日圆补贴晶片厂　台积电拿到千亿台币居冠

《日经亚洲》报导，考量半导体供应链对经济安全的重要性，日本经产省将拨款2兆日圆，用于补贴半导体厂商，台积电熊本厂获得高达4760亿日圆的补贴。铠侠与美国威腾电子在三重县的合作案，也将取得929亿日圆的资金支持。

美光计划在日本广岛等地投资约5000亿日圆，广岛厂原本可获得465亿日圆补贴，传出日本政府计划将补贴金额上调至1920亿日圆。美光的目标是2026年前透过在广岛厂新建的生产线，量产先进的DRAM记忆体晶片，并计划为该厂引进EUV设备。

 

美国科技网站《TomsHardware》分析，对半导体公司的巨额补贴，突显日本想减少对海外晶片供应商的依赖，并展示重建日本半导体产业的雄心。

透过加强日本国内生产制造能力，规避供应链中断的潜在风险，希望能确保关键技术及零件的供应韧性。

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