投资台湾三大方案自2019年实施至今，王美花表示，累计至2024年底，总投资额达2.4兆元，今年目标为新增投资额2300亿元、创造就业1.9万人。
她说，受惠AI科技浪潮，且高阶伺服器供应链在台商回流方案推出时，广达、勤诚、宏致、宣承等就回台生产，在台湾形成供应链，参与国际大厂验证，抢攻AI商机。
荷兰半导体设备供应商艾司摩尔（ASML）的林口新厂将于今年动工，日本半导体设备商东京威力科创（TEL）在南科的营运中心今年底将完工，日本半导体材料商富士软片将在新竹扩建新厂、台南扩充产线；绿能投资部分，西门子歌美飒今年完工启用台中机舱厂。
王美花表示，ASML、美商应用材料及科林研发、东京威力科创等半导体设备4巨头，都加码投资台湾总额超过470亿元，新增采购逾200亿元；辉达物流中心也在台湾落地，AI让世界看到台湾的重要性。
ASML下世代晶圆量测设备已在台研发，应材于南科投资全球首座显示器设备研发制造中心，科林研发扩大研发投资、在台研发高阶蚀刻设备，并在桃园成立全球半导体制程设备整建中心。
美国商务部将于3月来台举办晶片出口管制说明会，王美花说，美国去年10月加严对中国半导体出口禁令，规则高达400页，为协助台厂更了解规则，美方之前也曾来台说明，并非第一次来台。
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹苹》Line，和我们做好友！
★下载《壹苹新闻网》APP
★Facebook 按赞追踪
