研调机构集邦科技（TrendForce）发布最新报告显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智慧手机零组件拉货动能延续，含中低阶智慧手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主晶片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零组件。
集邦表示，2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，十大晶圆代工营收年减约13.6%到1115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动，营收有机会年增12%达1252.4亿美元，台积电受惠先进制程订单稳健，年增率大幅优于产业平均。
台积电基于智慧手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑，第4季晶圆出货较第3季成长，带动营收季增14%达196. 6亿美元。7奈米以下制程营收比重自第3季59%上升至第4季67%，显示高度仰赖先进制程，且3奈米产能与投片逐季到位， 先进制程营收比重有望突破7成大关。
三星则是同样接获部份智慧手机新机订单，但是多半为28奈米以上制程周边IC，先进制程主晶片与modem因客户提前拉货需求平缓，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元。第三季首次进榜的英特尔IFS（Intel Foundry Service）因CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不彰等，遭力积电及合肥晶合集成挤出十大。
集邦统计，2023年第4季全球晶圆代工厂市占率前10名依序为：台积电（61.2%）、三星（11.3%）、格罗方德（5.8%）、联电（5.4%）、中芯（5.2%）、华虹集团（2.0%）、高塔半导体（1.1%）、力积电（1.0%）、合肥晶合（1.0%）、世界先进（1.0%）。
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