台积电助攻最强者现身！辉达GTC大会　黄仁勋发布Blackwell新款AI晶片

台湾护国神山台积电（tsmc）在这款最新的人工智慧晶片Blackwell B200扮演要角，因为Blackwell B200采用台积电5奈米家族系列的N4P制程，可借由减少光罩层数来降低制程复杂度并改善晶片的生产周期。台积电并透过小晶片（Chiplet）先进封装技术，一举将8颗HBM3e高频宽记忆体，组成更强大的AI晶片，也正式宣告进入运力新时代。

 

路透社报导，这款新的人工智慧（AI）晶片由2080亿个电晶体组成，数量是辉达公司先前推出晶片所具有800亿个电晶体的两倍以上。

黄仁勋在美国加州举办的GTC大会说道：「我们需要更强大的绘图处理器（GPU）。所以各位女士先生们，我想向大家介绍一款非常强大的GPU。」

 

辉达公司指出，亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、微软（Microsoft）和特斯拉（Tesla）等主要客户都预计会使用这款新晶片。