COMPUTEX｜和硕携手恩智浦加速汽车应用开发

根据Spherical Insights LLP预测，全球汽车产业规模将从2023年的35,646.7亿美元成长至2033年的68,614.5亿美元，年复合成长率（CAGR）高达6.77%。软体正在改变车辆的架构、设计、制造和体验，但这种转变将是整个产业的努力，需要各种利益相关者间的密切合作，和硕与恩智浦的联合实验室即是展现透过携手合作加速汽车应用发展。

恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群表示：「我们非常自豪透过与和硕成立联合实验室，达成双方策略合作的重要里程碑。恩智浦以『Brighter Together携手共创辉煌未来』的企业理念，结合领先业界的尖端技术并汇聚精英才智，开发出让互联世界更美好、更安全、更有保障的系统解决方案。恩智浦是汽车领域创新解决方案备受信赖的合作伙伴，我们很高兴能够扩展系统解决方案产品组合，持续推动电气化、新一代车辆架构等领域的发展。」

和硕联合科技车用事业处总经理赖哲彦表示：「身为新兴的设计整合服务制造（Design and Manufacturing Service；DMS）领导企业，和硕对于根据客户需求提供领先业界的最先进系统解决方案充满信心。体认到当前汽车产业的挑战和潜力，和硕将持续强化与恩智浦的合作关系。我们深信，凭借恩智浦在汽车领域的专业知识、对系统的了解、创新产品、以及对安全、资安与品质的重视，双方合作将增强和硕的竞争优势。联合实验室是和硕与恩智浦策略伙伴关系的重要里程碑，我们也期待将合作成果运用在和硕未来的开发计划。」

该解决方案将于2024年6月4日至7日举办的2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）期间展出。