面对中国发展半导体自主化进程、美国晶片禁令，以及驰援华为在先进制程的发展，中国晶圆代工龙头中芯国际急速扩张业务发展，近日公布2024年第一季财报，合并营收来到17.5亿美元，年增19.7%，净利却骤降至7180 万美元，年减68.9%，显见代价非常大。中芯国际在2022年开始不再公布各节点制程的营收贡献。
相比之下，华为在4月底主动公布2024年第一季财报，营收来到1,784.5亿元人民币（约为246.92亿美元），年增36.66％，净利196.5亿元，年增564％，净利率达11%，主要是手机业务强势回归，让华为的盈利能力大增。
华为也在今年4月突袭发布旗舰手机Pura 70系列，TechInsights拆机后发现，华为采用长江存储 NAND 记忆体自主研发的麒麟 9010 晶片。 TechInsights表示，虽然该款晶片不如去年推出的Mate 60系列所搭载的SK海力士记忆体先进，但也已经是长江存储最新一代的技术；同时，该款手机仍搭载由三星所提供的DRAM。
中媒报导分析，若是Pura 70系列能延续去年Mate 60系列买气，有助于华为手机业务持续回温，也彰显华为已经在美国制裁环境下，找到生存方式。不仅是手机，自主研发的鸿蒙作业系统也迅速扩张，甚至是与中国汽车公司赛力斯合资成立的新能源车品牌「问界」，也采用华为自主研发的自动驾驶软体，2024年被视为华为强势回归的1年。
先前就传出，华为打算启动以「塔山会战」为命名的PC处理器研发计划，试图取代英特尔或AMD的处理器，当时正逢美国商务部宣布撤销掉英特尔、高通对华为的半导体出口许可证。不过，这项消息随即遭到华为的强烈否认。
英国《金融时报》3月曾报导，中国商务部及工信部（MIIT）去年底悄悄发布新规，要求乡镇级以上的政府机构、党务机关以及国有企业，所使用的公务电脑及伺服器必须符合「安全可靠」的标准，逐步淘汰掉英特尔（Intel）、超微（AMD）等美国厂商的中央处理器，并减少采购微软（Microsoft）Windows作业系统，必须改用华为、飞腾等国货。
外媒也透露，华为和中国政府支持的晶片制造商飞腾（Phytium）正在合作开发下一代麒麟PC处理器，华为也持续发展升腾 910B 晶片，借此赶上中国AI伺服器产业发展浪潮，也加强整合华为的鲯鹏伺服器晶片与飞腾CPU的软硬体基础建设。至于下一代的PC处理器，预计搭载自主开发的泰山V130 CPU架构，基于Arm指令集，最多8核心，包括4个高性能大核、4个高能效小核，CPU性能表现接近苹果M3，GPU性能则是逼近M2。
据《Wccftech》报导指出，华为将在今年秋天发表Mate 70系列手机，可能搭载最新的麒麟9100，性能可能与高通Snapdragon 8 Gen 1 相近，据称采用中芯5奈米制程。
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