黄国远的演讲主题聚焦在台积电的制造进度，分别为产能的扩充与新厂建置，先进制程进度，以及在全球据点所使用的技术等，还有先进封装与测试的进展。先进制程产能部分，黄国远强调，台积电的使命就是要成为大家最值得信赖的逻辑技术与产能提供者，过去4年间，先进制程产能年复合成长率达20％以上，并拥有非常好的良率，受惠于高效能运算（HPC）与智慧型手机的需求，今年3奈米产能就比去年成长3倍，但仍供不应求，台积电仍在努力满足客户需求，并提及台积电3奈米从去年开始量产开始，展现非常好的良率，与4奈米表现几乎一样。
扩产方面，台积电从2017年至2019年几乎是每年该2座新厂，2020年至2023年是平均每年5座新厂，今年增加到7个新厂，包括台湾2座2奈米的晶圆厂，分别是新竹的20厂与高雄的22厂，预计明年开始量产，并在台中、嘉义2座先进封装厂，台中的AP5预计明年开始量产，嘉义AP7则是预计2026年量产，分别生产CoWoS、SoIC。
海外投资方面，将在美国亚利桑那州预计兴建2座晶圆厂，第一座厂的4奈米产能预计明年量产，第二座晶圆厂所使用的先进制程预计2028年量产，以及在日本熊本第一厂今年量产，预计兴建的第二座先晶圆厂，预计2027年量产，在德国德勒斯登厂今年第四季动工，2027年量产，中国南京16厂持续扩充28奈米产能。
黄远国表示，因应AI强劲需求，2022年至2026年系统单晶片（SoIC）产能年复合成长率预计超过100%，CoWoS先进封装产能年复合成长率则是逾60%。台积电也说明，美国商务部近日核发的VEU授权，取代美国商务部自2022年10月核发的临时书面授权，未增加新的权限，而是重新确认先前美国所限制的物品与服务，供应商也不需要个别取得许可证，确保台积电南京厂可以长期稳定营运。
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