每年各界引颈期盼的大师论坛预计将于开展首日9月4日盛大登场，演讲主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域，共计邀请9位天王级贵宾，来自台积电、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企业领袖同台开讲，创新交锋突破摩尔定律极限，深度探讨在 AI 潮流下半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。
不同于往年，将在9月4日登场的大师论坛首度安排「AI 晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」环节，「AI 晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」为题，不仅邀请到日月光执行长吴田玉博士作为主持，更与台积电执行副总经理暨营运长米玉杰博士、Samsung Electronics 记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google生成式AI解决方案架构副总裁 Hamidou Dia 等四大半导体巨擘展开对谈。
「AI 晶片世纪对谈 AI Chip Fireside Chat」中将涵盖半导体与 AI 的技术、跨界、未来格局三大重要议题。除了探讨半导体对于 AI 如何促动全球经济；AI在晶片、演算法、记忆体、软体、频宽、功耗与系统整合等技术与挑战；此外，在面对全球 AI 无极限的发展下，不同产业间如何加速半导体生态系的跨界合作与建立新竞合关系，都将成为未来主导产业应用与激发 AI 潜在可能的关键。
SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展今年将汇聚全球超过 85,000 产业人士集结台湾，而随著 AI 持续发酵，持续巩固半导体供应链以奠定 AI 发展强力后盾，更是促使近年国际大厂积极来台关键。台湾是全球半导体产业的中心，从 IC 设计、软体开发到半导体制造及软硬体整合，都是全球领先。SEMICON Taiwan 始终以高含金量的半导体技术为展览核心，持续外溢到相关记忆体、软体、机械、电子等产业，而近年的展出主题也越趋多元，涵盖半导体制造、封测、AI、应用等关键领域，在四天论坛中更吸引超过 200 位全球半导体产业巨擘同台开讲，作为世界顶级科技盛会之一，串联各界深度探讨在 AI 潮流下半导体如何作为驱动全球技术创新的核心力量。
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