信纮科表示,8月营收成长,主要受惠半导体产业客户如期执行新厂扩建及产能扩充计划,助力大型扩建订单设备保持良好拉货力道,加上公司于今年起积极推动统包业务接单转型,拆移机服务业务稳健贡献等挹注下,皆系挹注8月厂务供应系统整合业务销售增长、占整体营收比重达91%。
台湾身为半导体产业中心,行政院拍板「五大信赖产业推动方案」,其中针对半导体产业先进制程占比至2028年将提升达五成,半导体材料及半导体设备产值分别增加至528亿元、800亿元,整体半导体合计产值将新增高达2.66兆元。随著半导体相关大厂积极扩充先进制程、先进封装产能计划,凭借信纮科于半导体、高科技产业客户深厚且紧密业务合作基础,有效满足客户高安全性、高稳定性、高洁净度及自动化设计与专案品质,并发展绿色制程服务业务以协助客户达成绿色制造的目标,有机会在新一轮扩建商机与绿色供应链发展目标下,为信纮科整体业务创造有利成长空间。
信纮科看好下半年半导体、高科技产业客户设备拉货、工程服务需求保持良好成长态势,以目前整体订单水准,随著客户案件完工比例进度逐步认列营收贡献,有望下半年营运优于上半年表现,另一方面,信纮科将透过累积多年的厂务供应系统的整合能力,与客户共同开发相关设备,协助客户创新制程,持续扩产品组合与范畴,同时凭借成熟的厂务系统建置经验,以及丰富的供应商资源,并以“绿色制程建厂解决方案专家”为核心,积极拓展海外市场,致力抢攻更多的市占率。
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