CIOE是全球规模最大的光电专业展览,FIT于展会上展示了 800G DR 矽光子方案,采用业界领先的高精密耦光技术,显示FIT在光通信领域的技术突破,为未来的共同封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO) 产品奠定了技术基础,推出更高频宽、更高效能的AOC 与光模块产品。

FIT凭借著过去FOIT品牌基础,累积丰富经验,并积极布局全球光通信市场。此次参展标志著公司光通信领域的全方位布局,FIT 不仅有技术积累,更借助鸿海科技集团的资源,为全球客户提供从设计到制造的全方位解决方案。

FIT 近期与全球重要的上游晶片合作伙伴,共同研发 CPO 技术。在华云光电团队的加入下更能全面的展现技术实力、加速产品进入市场的时间,FIT 计划在全球扩大生产基地,以灵活应对市场需求并提升服务质量。


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