台积电成熟制程传折价竞争？　陆行之直指疑点：更应该涨价因应

陆行之分析，虽然8/12吋成熟制程产能利用率明显不如7奈米以下先进制程，但是台湾晶圆代工厂为了这种逐水草而居，产品低价没差异化没核心竞争优势，到处寻求低价产能的台湾设计客户而言，不但不该以量谈价，还应该逐步涨价因应。

陆行之也质疑该消息的真实性，并比较台湾设计公司动辄15～25%营业利润率，台湾成熟制程晶圆代工大厂虽然表面上也有15～25%的营业利润率，但即使把非现金折旧加回，还远远不够因应每季度庞大的资本开支，为了短期产能利用率提升而降价，实在没啥意义，对现有客户及不会逐低价而居的忠实客户也不公平。

根据调研机构集邦科技TrendForce先前调查，2024年消费电子终端市场疲弱，零组件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机所采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载，此状况将延续至2025年。

TrendForce指出，台厂受惠于OOC（out of China）转单需求，力积电、世界先进下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下，产能利用率平均仍落在70～80%，并未出现紧缺的状况。

TrendForce指出，受惠于中国半导体自主化等趋势，中国晶圆代工厂的产能利用率复苏进度较同业快速，甚至部分制程产能开出脚步不及客户需求，已呈满载情况，2024下半年则是进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制拖延扩产进度，产能吃紧情境可能延续至年底，使得原采取低价竞争、以价换量的中国厂商表现有望止跌回升，甚至近一步酝酿特定制程涨价的底气，不过，目前价格仍低于同业平均水准，因为获利压力而补涨的措施，不能视为全面复苏的讯号。