据《BusinessKorea》、《Wccftech》报导，三星证券发布最新研究报告指出，提到三星在半导体产业面临的困境，尤其是在先进制程3奈米GAA技术，恐怕无法缩小与台积电的技术差距，客户被迫放弃与三星合作，这使得三星在3奈米制程节点亏损3.85亿美元、折合新台币约为120亿元。此外，近期还有消息传出，有晶圆代工业务的工作人员转进记忆体部门，还有部分厂区原先为先进制程生产线，现改为DRAM或是高频宽记忆体（HBM）生产线，似乎是三星正在对半导体业务进行调整。
三星证券预估，三星3奈米GAA技术良率仅为 20%，比可以量产的标准60%少了三分之二，因为无法克服良率问题，三星失去了高通Snapdragon 8 Gen 3以及其他先进制程客户的订单。按照此发展，三星预料仍无法取得高通 Snapdragon 8 Gen 4订单，让三星在先进制程的困境愈发严重。
不过，也有消息指出，高通将采用台积电的第二代3 奈米制程生产高性能版本的 Snapdragon 8 Gen 5 ，采用三星的2奈米GAA技术来生产性能较低版本的处理器。至于三星自家设计的Exynos 2500良率偏低，不确定是否能用在明年推出的三星旗舰手机Galaxy S25系列，三星2奈米能否推进成功也是一大问题。
此外，三星预计在10月24日举行线上晶圆代工论坛，此举相当不寻常，反映了三星在晶圆代工业务的困境，预计会在10月中旬公布各大部门的财务表现，南韩证券圈认为，三星非记忆体相关部门第三季恐面临约3.85亿美元的亏损。
至于有消息称三星要把晶圆代工业务拆分，三星证券表示赞同，由于晶圆代工业务必须跟客户密切接触，因此在美国建立厂区有其必要性，也让该部门拆分出去后，前往美国挂牌也会更为顺利。《韩国先驱报》先前就报导，若是英特尔成功将IFS拆分出去，就换成三星的压力更大了。由于三星至今仍无法取得苹果、高通订单，若是英特尔可以让IFS募资成功，并取得一些关键订单，三星势必面临更大的拆分压力。
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