调研：辉达更细致分类Blackwell　B300系列将推升CoWoS-L需求

TrendForce表示，B300系列产品预计于2025年第二至第三季开始出货，而B200和GB200则计划在2024年第四季至2025年第一季间出货。TrendForce指出，NVIDIA借由更细致的Blackwell晶片分类，旨在满足不同客群的需求，如B300A锁定OEM市场，预计于2025年第二季起逐步放量，随H200出货高峰过去，逐步接替市场需求。

NVIDIA原计划推出B200A系列针对server OEM市场，但最终调整为B300A，这显示企业客户对降规版GPU的需求不如预期。而GB200A改为GB300A，未来可能增加企业客户的成本负担，进一步抑制成长动能。NVIDIA也正在积极推动AI机种的营收贡献，例如NVL Rack方案的系统调教与液冷散热技术。

TrendForce分析，从出货占比来看，NVIDIA高阶GPU产品显著成长，预计2024年其出货占比将达50%，年增20个百分点。到2025年，随著Blackwell新平台推动，高阶GPU的出货占比将提升至65%以上，成为NVIDIA重点发展的方向。

TrendForce认为，NVIDIA对CoWoS和HBM需求将持续增长，预计其2025年CoWoS需求占比年增超过10个百分点，并主力提供B300和GB300系列给北美大型CSP业者。B300系列将采用HBM3e 12hi技术，这款产品预计于2024年第四季至2025年第一季间量产，需经历至少两季的学习曲线才能达到稳定生产良率。