世界先进与恩智浦始于2024年6月宣布合作计划，投入78亿美元在新加坡设立VSMC合资公司，专注于建造一座12吋晶圆厂。9月4日，合资公司正式成立，这标志著双方在推动地理多元化、强化供应链韧性及促进新加坡半导体生态系统发展上迈出重要一步。
VSMC暨世界先进董事长方略表示：「新加坡作为亚洲的经济与科技枢纽，是我们选址的首要考量。这座晶圆厂不仅将延续世界先进在特殊积体电路制造领域的专业优势，更为我们未来的全球布局奠定坚实基础。」方略强调，新厂的设计融合现代科技与绿色制造理念，展现对环境永续的承诺，期望借此提升产业价值，同时促进当地经济发展。
恩智浦总裁暨执行长Kurt Sievers指出：「新厂与恩智浦的混合式制造策略完全契合，将成为我们成长蓝图中的关键一环。新加坡数十年的成功经验是我们深化合作的基石，这座晶圆厂将为我们的全球供应链增添竞争力与韧性。」
新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳提到，此合资计划不仅确认了新加坡对跨国企业的吸引力，也再次巩固其作为全球半导体枢纽的地位。「新厂将创造1,500个高科技就业机会，并带动本地企业发展，为产业链创造更多合作机会。」她补充，政府将继续投资于人才培训、技术研发、区域供应链整合及减碳措施，以增强新加坡半导体产业的竞争力。
VSMC的首座晶圆厂将采用整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合人工智慧（AI）技术，实现高效率、高良率及高品质的制造流程。新厂同时对环境友善，计划依照新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准建设，落实多项永续措施，包括高效节能的冷却与照明系统、大比例回收制程用水及使用环保建材。
此外，新厂办公区融入自然光设计，并配置公共空间与绿化景观，旨在营造健康舒适的工作环境，展现企业在经济效益与环境永续间追求平衡的决心。新厂动工后，VSMC预计于2027年进行量产，并计划在2029年达到月产能55,000片晶圆。该厂的投产不仅将满足全球对特殊积体电路晶圆的需求，也有助于新加坡成为半导体制造领域的重要据点。
世界先进与恩智浦亦透露，待首座晶圆厂稳定量产后，将依市场需求考量是否建造第二座晶圆厂，以扩大服务范围并增强竞争力。新加坡政府、VSMC及相关产业合作伙伴，期望借由这一合资计划推动当地高科技制造业发展，进一步提升亚洲在全球半导体供应链中的影响力。
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