博通执行长陈福阳(Hock Tan)在电话会议指出，直至2027年，市场对于ASIC AI晶片的需求将达到600亿至900亿美元。早在先前，就有分析师预言博通将成为下个辉达，在AI浪潮大放异彩。
ASIC为特殊应用积体电路（Application-Specific Integrated Circuit）的缩写，有别用通用型IC如CPU、GPU运算方式，为完全针对单一应用场景进行全客制化设计，能更吻合某特定领域之所需，当AI发展越趋成熟、产业应用朝向单一领域专精发展，ASIC 将在运算上成为不可或缺的得力助手。随著ASIC需求逐渐攀升，透过ASIC设计服务公司提供矽智财（IP）出售、NRE（Non-Recurring Engineering）委外设计（一次性费用）、Turnkey委托生产（量产每颗晶片抽成收费），让IC设计业者可以更好运用资源提供晶片给终端客户使用。
ASIC的两大厂商为博通、迈威尔（Marvell），拿下超过一半市占率，迈威尔也在同日股价大涨10%，「AI卖铲人」辉达在当日反而下跌逾2%。科技巨头也纷纷投入ASIC晶片开发，根据SEMI Taiwan说明，因ASIC的导入能更精准针对特定领域、特定产品提升运算力表现，同时有效节省能耗，这也让云端大厂包括Google、AWS、Meta及微软等纷纷投入。
北美电商巨头亚马逊旗下、全球云端服务供应商（CSP）龙头AWS新一代自研AI晶片Trainium3，并以此基础打造Trainium UltraServer伺服器系统，市场预计后段设计由曾为台股股王的IC设计业者世芯操刀，加上亚马逊以参与私募的方式投资世芯，让该公司股价早盘大涨近5%、一度重返3000元大关。
除了世芯，创意电子则是台积电转投资公司，可为HBM CoWoS ASIC 平台设计提供完整的2.5D 与3D 服务，同时也是与世芯提供台积电先进封装CoWoS的Turnkey委托生产商，并在先前为微软自研Maia提供设计服务。创意股价在16日一度亮灯涨停，随著大盘盘势涨势收敛，午盘后涨势缩至近4%。
另外一家台湾ASIC大厂智原，则是从联电拆分而成，先前并购美国IP公司Aragio Solutions，专注于车用ASIC设计服务，并加入英特尔（Intel）晶圆代工设计服务联盟，加上先前联电与三星合作，不仅满足在AI、HPC以及车用等客户高阶需求，还扩大了客户范围。智原早盘一度上涨近2%，午盘后涨势缩至逾1%。
此外，苹果目前全力冲刺Apple Intelligence服务，努力在晶片开发进行投资，《The Information》报导，苹果正与博通在AI晶片合作，开发用以AI伺服器的晶片，将以台积电N3P制程打造，显示苹果晶片研发正从SoC跨入AI伺服器晶片。除此之外，联发科、联咏等台湾IC设计大厂也积极抢攻ASIC市场，显示在AI浪潮持续推进下，市场除了AI伺服器晶片之外，也开始关注ASIC的发展脚步。
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