撷发科技2024年全年营收达6,739万元，年增94.58%，得益于ASIC与AI市场规模的持续扩大，带动公司旗下「IC设计服务」与「AI软体服务平台」的业务布局成果逐渐显现。2024年下半年营收达3,933万元，较上半年成长40.21%，并较2023年同期大幅成长61.88%。12月单月营收达247万元，反映NFC专案逐步进入验收阶段，预计2025年进一步进入量产。
2025年初，撷发科技参加美国消费性电子展（CES），展示其独家「极速IC设计研发平台」与「AI软体服务平台」整合的创新模式——「Designless」。这一模式不仅吸引全球瞩目，还在展会期间与美国密西根州副州长Garlin Gilchrist II举行闭门会议，双方就汽车产业的ASIC设计与AI软体服务进行深入交流。密西根州副州长高度肯定撷发科技的技术实力，并邀请其前往当地考察合作机会。
此外，撷发科技在展会中展示与台湾大厂合作的工业级AI物联网平台，成功吸引来自美国、欧洲及亚洲多家企业洽谈合作，包括零售业、汽车业、制造业与SOC系统业等。其平台专注于低延迟、高性能、低功耗的AI解决方案，完美填补市场空白，为产品创造差异化，并大幅提升品牌知名度与市场影响力。
根据Verified Market Research的数据，2024年全球IC设计服务市场规模预估为509亿美元，预计至2031年将达692.9亿美元，年复合成长率（CAGR）为3.93%。随著AI、IoT、5G等技术的普及，对高阶IC的需求不断增长，IC设计服务供应商在开发先进IC方面发挥著关键作用。撷发科技凭借「Designless」模式，协助客户实现客制化晶片设计（ASIC），并透过与晶圆代工厂及IP供应商的合作，打造紧密的产业生态系统，进一步巩固其市场领先地位。
撷发科技董事长杨健盟表示，公司看好5G、AI与IoT技术的快速发展，并将持续强化「极速IC设计研发平台」与「AI软体服务平台」的整合能力，协助客户快速将产品推向市场。同时，撷发科技将深化与欧美日企业的合作，开发针对特定市场的客制化解决方案，并积极参与国际标准制定，提升公司在全球产业的影响力。
展望2025年，撷发科技将秉持审慎乐观态度，聚焦于AI、物联网与5G应用领域，并借由强大的技术实力与创新模式，开拓更多市场机会，为公司营运注入长期正向动能。
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