在群创转型布局上，洪进扬也聚焦先进封装进展，指出群创面板级扇出型封装（Fan-out PLP，FOPLP）产品已开始出货且进展顺利，将依客户节奏逐季放量，手上订单排程可延续至明年上半年，出货将按既定步调推进。至于应用端，他透露，群创供应国际客户产品是卫星系统「地端接收」相关元件的封装，光是满足这家客户产能就满载。
洪进扬说明，群创切入先进封装的核心逻辑，是因应AI时代晶片尺寸与封装面积快速放大，传统12吋晶圆载体在大尺寸方形封装上会产生大量浪费，效益下降。相较之下，以面板、玻璃作为载体更利于方形排布，也具材料成本优势。群创目前出货产品以面板制程能力切入，目标不只是有出货，而是建立可长期获利的技术门槛。
针对明年策略，洪进扬强调重点不会只放在chip-first放量，而将更重视RDL、TGV等路线的研发进度与技术突破，并透露多家国际大厂对相关技术有兴趣，愿意投入NRE共同开发。
资本支出方面，他表示明年RDL与TGV等仍会持续投资，但预算尚在规划中。至于现阶段chip-first良率，他指出已达「非常高」水准，客户也相当满意，不过在客户数量与更多细节上，仍以先把手上这一家服务好为优先。
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