根据《朝鲜商业》（Chosun Biz）报导，随著 AI 应用逐步由「训练」转向「推论」，既有硬体架构已难以同时兼顾低延迟与高吞吐量需求，促使产业重新调整技术堆叠。继 NVIDIA 在新一代 Rubin CPX GPU 中，于 prefill 阶段导入通用型 GDDR7 记忆体后，类似概念也正延伸至资料储存需求。
据了解，NVIDIA 与 SK hynix 正在内部推动名为「Storage Next」的专案，目标打造专为 AI 推论最佳化的 SSD 解决方案。SK hynix 预计最快于明年底提出原型产品，并规划于 2027 年前后正式推出。市场传出，该 AI SSD 的 IOPS 可望上看 1 亿次，远高于现行主流企业级 SSD 水准，核心目的在于因应 AI 推论阶段对模型参数的高频存取需求，而此类需求既难以完全仰赖 HBM，也不适合由通用型 DRAM 承担。
业界认为，AI SSD 将扮演「类记忆体层」角色，透过 NAND Flash 搭配专用控制器架构，补足记忆体与储存之间的效能落差，并针对 AI 工作负载进行最佳化。不过，相关发展也为 NAND 供应链投下变数。
外媒指出，在 CSP 与 AI 大型客户持续扩大储存需求下，NAND 产线本就承受压力，若 AI SSD 未来快速普及，NAND Flash 恐重演近期 DRAM 供需失衡情况，价格与合约条件将再度面临紧绷。
针对市场盛传 NVIDIA 与 SK hynix 开发 AI SSD 并找上群联合作，云报政经产业研究院副社长柴焕欣认为，群联核心业务在于记忆体控制 IC 与终端产品设计与整合，并不具备 DRAM 或 NAND Flash 晶片制造能力，仍需仰赖美光、SK hynix、三星等供应晶片，再进行 SSD 与模组整合。
群联执行长潘健成日前法说会表示，AI 推论带动 NAND Flash 需求大增，此波缺货态势可能延续数年，公司将持续强化中高阶 NAND 解决方案，以差异化与技术创新避免低价竞争，并与供应链与客户密切合作，确保稳定供货。他指出，企业级 SSD 渗透率持续提升，群联已成功打入多家国际伺服器供应链，企业储存营收占比可望进一步提高。
群联也于 Supercomputing 2025（SC25）发表 PCIe Gen5 企业级 SSD Pascari X201 与 D201，并展示整合 iGPU 与 aiDAPTIV+ 技术、可直接执行 AI Agents 的 AI PC 笔电。潘健成强调，随资料量与运算需求快速成长，控制晶片、韧体与 SSD 架构整合能力，已成 AI 效益能否落地的关键。群联表示，X201 与 D201 将于今年底率先提供企业客户与 OEM，整合 aiDAPTIV+ 的 AI PC 则预计于 2026 年初上市。
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