升贸科技集团(3305)本于关怀弱势、奖励优秀学子,成立升贸教育事务基金会回馈社会,迄今逾12年,已有超过3000名学生受颁奖助学金,每年分别是国小3000元、国中5000元、高中6000元、大学20000元、硕士生30000元,总金额已逾2000万元,每年还规画赞助或扶助不同的团体。
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升贸科技集团创办人李三连表示,奖学金颁发的对象已不限于公司所在地桃园地区之清寒学子,只要是学业成绩优异,或是在美术、音乐方面有出色成绩者,都可提出申请,希借此鼓励或协助一些有艺术天分或勤奋向学的学生顺利完成学业。
升贸科技因应全球ESG趋势,主力发展低温无铅焊锡产品,该产品有助于大幅降低制造过程中所消耗的电量和碳排量,除已应用于CPU、晶片之组装上,新应用像是面板、SSD、DRAM等,亦开始加入测试认证的行列,客户群除其原先即已交货之Intel、联想外, AMD、NVIDIA、三星、LG等大厂亦主动接触加入测试认证中。未来低温锡的潜力值得期待,而目前全球拥有低温锡产制能力,仅升贸及另一日系厂商。
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