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2030年半导体产值将达1兆美元 台积电侯永清:AI加速器今年成长2.5倍
【记者吕承哲/新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电23日举行技术论坛台湾场次,台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清引用数据指出,2024年半导体晶圆代工产值达1500亿美元,整体半导体(含记忆体)达6500亿美元,预期支持电子产业 2 兆美元、资通科技产业9 兆美元,总计110兆美元的全球经济。预估2030年晶圆代工产值达2500亿美元,半导体整体产值将来到1兆美元的目标,并支持电子产业 3兆美元、资通科技产业12兆美元,总计150兆美元的全球经济。