【记者吕承哲／台北报导】在2024年超级运算大会（Supercomputing 2024）上，美国处理器大厂AMD展示在高效能运算（HPC）领域的领先地位。AMD这次以其最新技术支持的超级电脑「El Capitan」荣登Top500排行榜全球最快的超级电脑宝座，效能达1.742 exaflops，延续其连续6届支撑Top500排行榜中顶尖系统的纪录。 AMD也在大会现场设立展位（摊位编号：2731），展示其最新HPC解决方案，并邀请与会者与AMD专家面对面交流，进一步探讨未来的运算技术应用方向。
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电13日举行台中零废制造中心商转典礼暨环境部碳捕捉合作备忘录签署仪式，标志著台中零废制造中心正式开始商业运转，并邀请到绿色技术合作伙伴长春石化、成信实业、立盈环保科技，以及多家供应链伙伴、大专院校、产业公协会与政府代表，共同见证这项具代表性的绿色制造里程碑。
【记者吕承哲／台北报导】全球记忆体储存领导品牌创见资讯 (Transcend Information, Inc.) 推出全新工业用DDR5 6400记忆体模组，模组设计符合JEDEC国际标准规范，采用Major原厂等级DRAM晶片，并通过厂内100%可靠性测试，适合用于工业自动化、智慧医疗、边缘运算等高要求的应用场景，为工业应用提供极致的效能与可靠性。
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂联电30日举行线上法说会，联电共同总经理王石表示，随著终端市场需求逐渐稳定，且库存水位有持续下降趋势，展望第四季，市场的表现将略好于原先预期，尽管市场出现复苏迹象，但是客户仍然保守，预估第四季晶圆出货量与美元平均售价（ASP）将持平，新台币营收则是受到汇率影响下滑，毛利率降至接近30%，产能利用率恐降到66%至69%。
十铨科技工控宣布，推出业界首款工业级 DDR5 6400MHz CU-DIMM/CSO-DIMM 记忆体模组，因应高频率对讯号稳定性的影响，导入特殊元件 CKD (client clock driver) 对时脉的讯号进行缓冲与驱动，确保讯号可以在高频状态下依旧稳定且完整，为工业储存技术树立全新的标竿。 十铨具备 DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module 模组技术，可依据系统负载和运行环境调整频率与电压，以实现卓越的数据传输速度和优化的功耗表现，同时能全面支持工业应用中多变负载的需求，提供性能卓越可靠的解决方案。
【记者吕承哲／台北报导】NVIDIA 将于 10 月 23 日至 25 日在印度孟买 Jio 世界会议中心举行盛大的 AI 高峰会，届时将吸引全球最顶尖的科技人才齐聚一堂，探讨印度如何运用 AI 技术应对全球挑战。此次活动不仅是全球 AI 领域的盛事，更是印度 AI 发展的关键时刻，凸显该国在推动科技进步和应用中的领导地位。
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电17日召开法说会，受惠于年底消费电子出货旺季，以及AI需求仍强劲成长，预估第四季261亿至269亿美元，平均季增13%，毛利率57％至59％，2024年资本支出将略高于300亿美元。
【记者吕承哲／台北报导】美国通讯晶片大厂高通10日北美嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World North America），正式发表全新物联网产品组合，标志著智慧产业边缘AI解决方案的新时代。此次推出的高通IQ系列晶片组，专为应对工业中最具挑战性的应用而设计，提供高效能运算和安全特性，助力企业提升生产力与运营效率。
【记者吕承哲／台北报导】户外强固型显示器解决方案商众福科将参加2024台北国际自动化展，展示专为户外电动车EV充电桩设计的工业显示器，并搭载自动车牌辨识（ANPR）技术与能源管理平台，凭借众福在户外强固显示器的丰富经验，解决目前EV充电桩工业显示器普遍存在面板快速老化和黑化等问题，确保显示效果长久不衰。
【记者赵筱文／台北报导】蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近日宣布推出一项名为「蓝牙通道探测」（Bluetooth Channel Sounding）的全新功能，这是一项能够精确测量距离的创新技术，将为蓝牙互连设备带来更高的便利性与安全性。随著这项技术的引入，日常装置将能够具备真实的距离感知功能，为未来的应用场景开创无限可能。
【记者吕承哲／台北报导】在工业数位转型的驱动下，使得 IoT 和 AI 技术有了更广泛的部署，也因而亟需具备低延迟和高传输速度的高频宽网路来提供支持。因应市场孔急的需求，Moxa 推出新的 MRX 系列 Layer 3 机架式乙太网路交换器，配备 64 个连接埠，其中最多支援 16 个 10GbE 埠，可加速工业应用的资料汇集，让使用者能轻松建构高频宽网路基础设施，更容易实现 IT/OT 多网融合。而 EDS-4000/G4000 系列 Layer 2 DIN 导轨式乙太网路交换器则支援 2.5GbE 上行链路选项。
【记者吕承哲／台北报导】工业通讯及网路设备领导商四零四科技（Moxa）宣布一项突破性成就，旗下 TSN-G5000 系列工业级乙太网路交换器，获得全球第一个由 Avnu Alliance 颁发的 TSN 组件认证，并在台北国际自动化工业大展展出利用该系列Moxa TSN 交换器，建构高频宽且兼容的统合网路架构，协助产业打造兼具互通性、确定性和可靠性的端对端通讯架构，突破仅能使用专属系统的限制，以实现关键工业应用所需的时效性网路（TSN）。
【记者许丽珍／台北报导】宇隆科技（2233）加码投资新台币11亿元，于台中港科技产业园区兴建的新厂于今日正式启用。宇隆公司表示，鉴于美中贸易战高关税引发客户转单效应及土地、厂房完整性的考量，因此于台中港科技产业园区兴建新厂，并导入自动化仓储及智慧化加工制程。
【记者赵筱文／台北报导】非营利组织蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布将由曾任职高通公司的Neville Meijers担任执行长（CEO），该任命自5月29日起生效。Neville 将为蓝牙技术联盟带来长期且有目共睹的变革领导力与持续的创新力，他曾以此帮助电信和无线业务迈向新高峰。
【记者吕承哲／新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电日前宣布获得美国政府66亿美元的补助，在美国亚利桑那州将兴建第3座晶圆厂，并将于日本熊本兴建第二座晶圆厂，台积电在周四（18日）法说表示，有鉴于强劲的HPC和AI相关需求，台积电拓展全球制造足迹以继续支持美国客户的成长、增加客户信任并扩大我们的未来成长潜力，具有其策略重要性，台积电总裁魏哲家则是坦言，预期客户要分担一些成本。
【记者林浩升／台北报导】在3D视觉/感测技术领域有著高度评价的立普思，近日宣布其具有突破性的LIPSedge S系列高分辨率3D立体相机正式获得国际肯定，且是全球嵌入式系统领域国际博览会「Embedded Award 2024」中，唯一嵌入式视觉奖获奖的企业。S205p采用安霸边缘运算SoC，为立普思与安霸高度合作突破产品，在工业领域落地的视觉边缘运算提供领先产品。
国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季全球矽晶圆出货面积约30.1亿平方英吋，季减9.6%，较去年同期减少19.5%。
【财经中心／台北报导】十铨科技（4967）公布9月营收14.82亿元，月增16.47%，年增113.10%，今年前9月合并营收108.72亿元，年增119.22%，首度突破百亿大关，亦同步写下单月、单季及累计前3季营收创历史同期新高纪录。
三名消息人士告诉「日经亚洲」（Nikkei Asia），台积电转投资的「世界先进」（Vanguard International Semiconductor, VIS）即将决定在新加坡建造旗下最先进晶圆厂。
【记者陈修凯／台北报导】台积电今天举行线上法说会，针对海外布局方面，德国厂预计明年下半年兴建，2027年开始量产，美国亚利桑那州晶圆厂目标在2025年上半年量产N4制程技术，至于日本熊本厂可望于明年底前量产，台积电也坦承，海外厂一开始生产成本高于台湾厂，原因是晶圆厂规模较小；整体供应链的成本较高；与台湾成熟的半导体生态系相比，海外的半导体生态系尚处于早期阶段。
