【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
【记者吕承哲／台北报导】 台积电于8日宣布，美国商务部与 TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录，基于《晶片与科学法》，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助，台积电亦宣布计划在 TSMC Arizona 设立第三座晶圆厂，建立2奈米制程生产线。专家认为，美国补助雨露均沾，是个明智之举，但是对半导体业者来说，挑战才刚开始，美国若想要达成半导体本土化，可能会持续加码。
工研院产科国际所预估，今年第1季台湾半导体业产值将约新台币1.14兆元，季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5兆元，将创新高，增加15.4%。
全球半导体今年产值恐将衰退逾1成，尽管市场能见度仍低，客户以急单、短单居多，半导体厂认为供应链库存有效去化，将回复健康水位，明年景气可望好转。
消费电子市场需求持续疲软，客户依然谨慎管控库存，IC设计业第3季景气恐将旺季不旺，其中又以面板驱动IC厂展望更加保守，部分厂商第3季营运恐面临衰退窘境。
【记者陆运锋／新竹报导】经济部技术处补助新竹工研院研发出的「祈福许愿树」，继扎根在高雄卫武营艺术文化中心后，即日起至明年3月24日在高雄总图喜乐时代影城再次现身，以科技力整合显示器与互动感测模组技术，透过LINE就可即时将愿望传递到许愿树上，小朋友可即时与各种3D可爱动物互动，为智慧育乐开发多元想像空间，未来可望携手南台湾产业，开创软硬整合、虚实互动的蓝海新商机。
【记者萧文康／台北报导】军工规格软性印刷电路板的软板厂圆裕企业（6835），今以每股35.41元挂牌上市，不过，受到大盘重挫逾百点影响，股价最高来到36.8元，最低一度则来到35.1元，跌破承销价，盘中则维持在小涨1%左右。
【记者萧文康／台北报导】工研院院长暨台湾电力与能源工程协会理事长刘文雄表示，面对2050年净零排放目标，未来电动车势必逐步取代燃油车成为主流。不过，大量电动车导入必须要有完整配套措施，除了便捷充电站与服务外，更重要的是具备相对应的电网系统支援。尤其台湾地狭人稠，电动车的充电设施建造地点与规划，必需要有事前的完善策略性规划，以国家基础建设的思维来推动。
