恩智浦发表eIQ AI新工具 生成式AI部署更灵活
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布在其eIQ AI与机器学习开发平台中新增eIQ Time Series Studio和GenAI Flow两款工具,让开发者能更轻松地在各种边缘处理器上部署人工智慧应用,进一步拓展边缘AI的应用范畴。
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布在其eIQ AI与机器学习开发平台中新增eIQ Time Series Studio和GenAI Flow两款工具,让开发者能更轻松地在各种边缘处理器上部署人工智慧应用,进一步拓展边缘AI的应用范畴。
【记者吕承哲/台北报导】随著美国大选进入倒数阶段,川普声势上升推动市场不确定性上升,美股上周回档,台股也因外资后半周转为卖超而受影响,加权股价指数微跌138.82点,跌幅0.59%,收在23,348.45点;日KD指标自高档下弯,显示台股进入整理趋势。美国9月零售销售月增0.4%,高于市场预期的0.3%,并超过8月的0.1%,显示经济仍具韧性。市场对11月降息预期因此降低,资金回流银行体系,使10年期美债殖利率上升至4.2%以上,加重股市压力。永丰投顾表示,随著美国大选仅仅剩两周,若川普当选,市场可能出现一波短期震荡。由于预期2025年第一季AI需求进入旺季,建议投资人预留现金,在此期间逢低布局绩优股,以应对可能的波动并等待年底至来年元月的潜在行情。
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出MC33777,全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单一装置的电池接线盒积体电路(battery junction box IC)。与传统的电池监测解决方案相比,MC33777省去了多个零组件、外部致动器和运算处理支援,显著降低设计复杂性及成本,并减少资格认证与软体开发的工作量。
【记者吕承哲/综合外电】国科会主任委员吴诚文接受彭博电视专访指出,台积电已经在德国德勒斯登兴建第一座晶圆厂,他透露台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂,以推动台积电在全球布局的行动,不过目前没有时程表。对此,台积电回应,专注目前的全球扩张专案,没有新投资计划。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电(2330)8日公告,以37.39亿元认购转投资公司世界先进(5347)普通股现金增资共4248万5831股,每股为新台币88元。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂世界先进(VIS)与恩智浦半导体(NXP)4日宣布取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二吋(300mm)晶圆厂稳步迈进。
【记者赵筱文/台北报导】恩智浦半导体宣布,他们所推出的单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已经通过汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium;CCC)于2023年12月推出的数位钥匙认证(Digital Key Certification),恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙(digital car key)解决方案供应商。恩智浦提供涵盖完整数位汽车钥匙生态系统的系统解决方案,包括超宽频(Ultra-Wideband;UWB)、NFC 晶片和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)等,适用于行动装置制造商和汽车OEM厂商的应用需求。
【记者吕承哲/综合外电】外媒报导指出,高通(Qualcomm)打算对英特尔(Intel)提出并购,此消息震撼半导体产业,这也是英特尔成立56年来最大事件,先前英特尔执行长执行长季辛格(Pat Gelsinger)才提出一份员工信,点出英特尔未来发展6大方向,并宣布亚马逊将采用Intel 18A制程替其打造AI晶片。
【记者赵筱文/台北报导】全球系统大厂和硕联合科技与全球汽车半导体厂商恩智浦半导体今日宣布启用位于和硕联合科技企业总部的联合实验室,象征双方在未来车辆开发的策略合作迈向全新里程。联合实验室将加速和硕在软体定义汽车领域的发展,和硕运用恩智浦全方位电气化产品组合与跨车辆系统解决方案,包括用于汽车电子/电气架构(Electronic/Electrical Architecture;EEA)的S32汽车微控制器/微处理器系列产品作为域控制器(domain controller)与区域控制器(zonal controller)。同时,和硕最新的智慧座舱(Smart Cockpit)解决方案采用恩智浦i.MX应用处理器系列,该解决方案将于2024年6月4日至7日举办的2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)期间展出。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,象征台积电持续在全球布局的一环,据《财讯》直击报导,解析台湾与欧洲晶片联军的战略地位。
【记者吕承哲/新竹报导】晶圆代工厂世界先进5日宣布计划与恩智浦半导体,于新加坡兴建一座12吋晶圆厂。此座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术,生产包括混合讯号、电源管理和类比产品,以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
【记者吕承哲/台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场,最受瞩目的大师论坛同步亮相,邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头,从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
【记者吕承哲/台北报导】台湾在全球半导体供应链中扮演著极为关键的角色,由台积电、博世、英飞凌及恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),于今年八月底在德国德勒斯登举行了盛大的动土典礼,彰显台德在半导体产业的合作,德国经济办事处的服务执行单位—博智顾问有限公司,于4日南港展览馆开幕的国际半导体展SEMICON Taiwan 2024,与拥有超过550名微电子、智慧系统和软体会员的德国萨克森矽谷协会(Silicon Saxony e.V.)携手打造了德国馆,德国萨克森邦经济、劳动暨交通部次长Thomas Kralinski与德国萨克森矽谷协会理事长Frank Bösenberg,也专程来台并出席德国馆的开幕仪式。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,正式启动初期土地准备阶段,台积电表示,政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席,一同见证此欧盟首座采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术提供专业积体电路制造服务的晶圆厂所缔造的里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】外贸协会今(7)日宣布邀请恩智浦半导体执行副总裁暨技术长Lars Reger,于6月5日下午13:30-14:30在COMPUTEX(南港展览馆2馆7楼星光会议中心)发表主题演讲。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电将于当地时间20日于德国德勒斯登厂举行动土典礼,综合媒体消息指出,德国总理萧兹、欧盟执委会主席范德赖恩都将出席典礼活动,并发表演说。
【黄博胜/综合外电】台积电去年宣布与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)在德国德勒斯登(Dresden)合资设厂,共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),总投资额达约100亿欧元(约新台币3540亿元)。而今(20日)台积电欧洲首座晶圆厂今天在德国举行动土典礼,总理萧兹(Olaf Scholz)出席并发表演说。执委会主席范德赖恩(Ursula von der Leyen)在典礼现场肯定这是真正双赢。
【记者赵筱文/台北报导】全球车用处理器大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新的S32N系列车用超级整合处理器,首款装置为S32N55处理器。这款处理器是最近推出的S32 CoreRide中央运算解决方案的核心,提供了可扩展的安全、实时和应用处理组合,以满足汽车制造商多样化的中央运算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色,具备高效能、确定性运算能力,支援最高级别的功能安全。通过软体定义的硬体强制隔离,S32N55可以支援多种具有不同关键程度的车辆功能,同时避免功能间的干扰。
【记者吕承哲/台北报导】日前外媒消息指出,全球晶圆代工龙头台积电于德国德勒斯登的建厂行动将提前举行,台积电30日证实,将于8月20日举行动土典礼,此典礼活动代表著台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂世界先进30日召开线上法说会,面对半导体产业激烈竞争,尤其是见到第二季产品平均销售单价(ASP)季减4%,法人提问世界先进如何因应,世界先进全球业务及规划副总经理陈姿钧回应,第三季ASP预估会持平或是下滑2%,主要是受到产品组合调整及市场需求变动影响,同时观察到下半年价格已经达到低点,预计未来会趋于持平。