台积电CoWoS产能拚翻倍 艾克尔、矽品参战AI先进封装
人工智慧(AI)晶片带动先进封装,产业人士评估,台积电CoWoS今年月产能拚倍增,但仍供不应求,辉达(NVIDIA)已向封测厂增援先进封装产能;其中艾克尔(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也开始加入。
人工智慧(AI)晶片带动先进封装,产业人士评估,台积电CoWoS今年月产能拚倍增,但仍供不应求,辉达(NVIDIA)已向封测厂增援先进封装产能;其中艾克尔(Amkor)去年第4季起逐步提供,日月光投控旗下矽品今年第1季也开始加入。
【记者吕承哲/台北报导】国泰投信6日举行「2024下半年投资展望」分享会,建议投资人可关注美国费城半导体指数,受惠于辉达在AI领域的强劲表现,以及即将进行的拆股行动,带动费城半导体指数在6月第一周上涨3.20%,今年以来大涨26.63%,成为今年主要市场的涨幅最高的指数之一。国泰投信董事长张锡指出,「AI半导体第一、二局才刚开打,但是投资人很难分辨真假AI,利用追踪国际指数的半导体ETF,投资一篮子大型股是比较聪明的作法。」
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,首座CoWoS厂预计5月动工,2028年量产。什么是CoWoS封装?为什么人工智慧(AI)晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装?有哪些厂商参与竞争?未来产能规划?关键整理一次看。
未来几年欧洲将诞生数座大型晶圆厂,不过后端的封测业仍相对缺乏,专家警告将不利半导体供应链的自主化。
半导体封测厂预期,上半年库存调整将结束,逐渐回到健康水位;本土投顾法人预期,今年终端消费需求可渐回温,智慧型手机系统单晶片(SoC)测试需求,预期第1季起逐步回稳,不过车用晶片测试第1季仍在调整阶段,库存去化进度仍有待观察。
美国《华尔街日报》报导,晶片技术霸主之战已开始转到一个新领域:如何更有效地封装晶片,从而实现更好的性能。而台积电在CoWoS先进封装方面拥有优势。
越南政府引述美国晶片巨擘辉达执行长黄仁勋说法表示,希望在越南建立晶片基地,发展其半导体产业。黄仁勋说,将扩大与越南科技公司合作,培养人工智慧和数位基础设施人才。
人工智慧(AI)晶片先进封装供不应求,法人今天报告分析,由于CoWoS设备交期仍长,台积电11月透过改机增加CoWoS月产能至1.5万片,预估明年台积电CoWoS年产能将倍增。
美国总统拜登10至11日访问越南,两国关系可望升级。外媒报导,多家美国重要半导体与科技公司,包括英特尔、格罗方德以及谷歌的高阶主管也将在河内出席一场会议。
【记者张沛森/桃园报导】针对外传台积电将到桃园设厂一事,国民党桃园市长候选人张善政今天(3日)在脸书发文指出,争取台积电设厂,过程越保密,越有可能成功,张善政说,台积电是护国神山,保护都来不及,怎么可以为了自己的选举,外泄其商业规划,因此,政治人物应该要当科技产业的帮手,而不是当猪队友。