【记者吕承哲／台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑（Supermicro）为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商，致力满足客户的最严苛需求，包括扩展AI和高速运算效能，同时降低资料中心能耗。Supermicro提供完善液冷解决方案，包括散热板、冷却分配单元（Cooling Distribution Unit，CDU）、冷却分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）以及整座冷却塔。资料中心液冷伺服器和基础架构，可使资料中心电力使用效率（PUE）快速地大幅降低，助力资料中心减少最高40%的整体能耗。
【记者吕承哲／台北报导】精确计时公司 SiTime Corporation推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器，相较于独立的振荡器和时钟，这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片（ClkSoC），提供 10 倍的效能提升，而且体积缩小一半，让SiTime持续保持在该领域领导地位。
【记者吕承哲／台北报导】针对市场传闻夏普（SHARP）面板事业堺工厂（SDP）停产消息，夏普周二（14日）于日本举行中期营运方针发表，鸿海董事长以大股东身份透过录影发言，「SHARP最坏的时间已经过去，未来只会越来越好！」
微软今天表示，他们计划向云端运算客户提供一套超微（AMD）的人工智慧（AI）晶片产品平台，细节将在下周Build开发者大会公布。这也反映辉达（Nvidia）晶片供不应求程度。
【记者吕承哲／台北报导】 台北市电脑公会（TCA）16日邀请到和硕董事长童子贤、华硕共同执行长胡书宾、广达资深副总暨云达总经理杨麒令、光宝科技总经理邱森彬、宏碁智医董事长连加恩医师等科技大老，在「COMPUTEX展前系列活动 - AI PC产业前景座谈会」针对Gen AI 科技在 AI PC 产业生态系里面的定位、功能与落地应用，分享专家观点，吸引近千位专业人士共同与会。
【记者吕承哲／台北报导】生成式 AI（GenAI）、大型语言模型（LLM）近年成为科技产业热门关键字，为让各行各业了解AI PC产业生态系如何提升企业效率，并与 AI云端、AI伺服器协同运作，台北市电脑公会（TCA）16日举行COMPUTEX展前系列活动「 AI PC产业前景座谈会」，邀请资策会 MIC 所长洪春晖、Intel 副总裁暨台湾分公司总经理汪佳慧、高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、Google Chrome 研发总经理马大康、耐能智慧创办人暨执行长刘峻诚，分别从 AI PC 趋势与生态系、AI PC 发展、企业与个人 AI 应用、个人化 GPT 等议题发表主题演讲。
【记者吕承哲／台北报导】鸿海今（14）日召开2024年第一季度法说会，针对2024年全年展望，鸿海表示三月法说会的时候将今年展望从原先的中性，上调到「显著」成长。这一次展望维持不变，但目前全年的能见度比三月时又更好一些，主要是因为AI伺服器的需求强劲。鸿海指出，鸿海第一季AI伺服器营收较去年同期年增将近200%，预期接下来会一季比一季好。
法国总统马克宏今天表示，法国为吸引外资而举办的年度「选择法国」（Choose France）峰会，今年结果将吸引价值150亿欧元（约新台币5244亿元）的外国投资，较去年增加。
【施养正／综合报导】日本熊本县新任知事木村敬于今年3月当选，近日他向外媒表示，预计今年夏天将来台访问台积电总部，并表示熊本县已做好准备，将全力支持台积电在当地建设第三座晶圆厂，他同时也希望其他半导体相关的公司及研究机构能进驻，计划打造近似「熊本科学园区」的产业聚落。
【即时中心／综合报导】台亚半导体公司（股票代号2340）今天经董事会通过今年度第一季合并财报，合并营收9.57亿元、年增15%，税后纯损0.38亿元，每股税后纯损0.08元。本年度是台亚半导体集团转型发展新领域的元年，随著市场对功率元件的需求激增，台亚的新产品陆续验证出货，将为台亚半导体集团注入崭新动力。
【记者吕承哲／综合外电】苹果现在全力冲刺在AI领域的发展，根据《华尔街日报》报导，据传苹果现在正在自主开发可以在资料中心运作AI软体的晶片，一些知情人士称，苹果正与台积电密切合作开发此类晶片，但目前仍不清楚是否取得明确成果，至此，5大科技巨头全部在自研AI晶片领域加入战局，而台积电成为最大赢家。
【记者吕承哲／综合外电】美国半导体巨头英特尔先前公布财报，第一季营收127.2亿美元，年增9%，毛利率45.1%，年增6.7个百分点，每股盈余0.18美元，虽较去年同期的亏损0.04美元转好，但是从2021年上任的执行长季辛格（Pat Gelsinger）所提出的专门晶圆代工（IFS）业务，上季亏损来到25亿美元，2023年亏损更是高达70亿美元，导致公司股价在财报公布后一个交易日重挫8%。根据资料显示，季辛格以行动力挺公司，斥资25万美元买进英特尔8100股。
【记者吕承哲／台北报导】 全球晶圆代工龙头台积电日前于美国举行2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术，台积电首度发表TSMC A16 技术，将于2026年量产，其中，台积电认为，不需要用到艾司摩尔（ASML）供应的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备来生产A16制程，与英特尔先前宣布要用High-NA EUV生产Intel 14A制程形成强烈对比，言语间甚至透露A16首批客户可能并非过往最先采用先进制程的手机厂商，可能是AI晶片商。
【记者吕承哲／综合外电】美国半导体巨头AMD近日公布最新财报，营收来到54.7 亿美元，年增 2%，略优于市场预期，毛利率52%，较去年多了2个百分点，每股盈余则是来到0.62美元，年增3%，同样略高于市场预期，然而，游戏主机晶片销售大减，与车用、工业用晶片也受到库存持续调整因素而未达市场预期，AI相关的资料中心的收入虽然年增高达80%，但市场仍觉得表现不够惊艳，财报公布后第一个交易日股价大跌近9%。
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛，并释出先进封装技术以及三维积体电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智慧（AI）的创新，尤其在AI革命的关键推动技术CoWoS，采用最新的矽光子技术，于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。
【记者赵筱文／台北报导】台北国际电脑展COMPUTEX 2024众星云集。辉达创办人暨执行长黄仁勋今年将再度访台参与台北国际电脑展COMPUTEX 2024盛会，然而今年并没有担纲6月3日的主题演讲，而是直接在6月2日展前晚间率先于台大综合体育馆举行执行长主题演讲，分享人工智慧时代如何带动全球新工业革命的发展。
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术，台积电首度发表TSMC A16 技术，为2奈米制程的强化版，结合奈米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
【国际中心／综合报导】台积电24日北美技术论坛上，发表TSMC A16新型晶片制造技术，有助加快人工智慧（AI）晶片速度，预计2026年量产。
【余平／综合外电】一名母亲在儿子的石头收藏中发现人类的下颚骨，现在下颚骨的主人辨识结果出炉，是一名美国陆战队队员。
【记者吕承哲／台北报导】大同（台股代号：2371）美国变压器市场战略布局迎来首个里程碑，18日宣布正式取得北美变压器UL实验室认证，旗下电力变压器与配电变压器全系列产品，除出货至北美地区外，也正与多个国际客户洽谈订单中，随著此次UL认证通过，与美国客户相关订单即进入最后合约阶段。
