上市规模有望超越软银! 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲/综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出,已经向东京证券交易所提出上市申请,目标是在今年10月首次公开发行(IPO),上市估值预计超过1.5兆日圆,有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
【记者吕承哲/综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出,已经向东京证券交易所提出上市申请,目标是在今年10月首次公开发行(IPO),上市估值预计超过1.5兆日圆,有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
【记者吕承哲/台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,由于server终端库存调整接近尾声,加上AI刺激大容量存储产品需求,2024年第二季NAND Flash价格持续上涨,但因为PC和智慧型手机买方库存偏高,导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%,平均销售单价则增加15%,总营收达167.96亿美元,较前一季成长14.2%。
【记者陈修凯/台北报导】 TrendForce表示,第3季NAND Flash市场变化主要转捩点为三星(Samsung)积极减产的决策,之前买方认为终端需求能见度仍低,担忧旺季不旺,因此维持低库存、缓提货的采购策略。随著龙头业者大幅减产,买方出于对供应将显著减少的预期心理,采购态度转趋积极。第3季底时NAND Flash的合约议价方向已朝止跌甚至涨价发展,促使第3季NAND Flash位元出货季增3%,整体合并营收92.29亿美元,季增2.9%。
威刚斥资新台币47亿元收购的内湖总部今天启用,董事长陈立白表示,未来将以双北双总部作为全球营运核心。
【财经中心/台北报导】继台积电赴日本熊本设厂获4000亿日圆补贴,晶圆代工厂力积电(6770)也传出好消息,外电报导力积电将与日本SBI控股株式会社在日本联合设立晶圆厂,日本经济产业省将给予上看1400亿日圆(约合新台币301亿元)补助。
【财经中心/台北报导】日本对于赴日设厂的台湾及美国半导体厂商给予高额补贴,预计台积电取得4760亿日圆(约台币1047亿)补贴,约占1/4。美光获得的补贴金额也将从465亿日圆(约台币102亿),上调至1920亿日圆(约台币422亿)。
【财经中心/台北报导】据彭博报导,日本经济产业省资讯产业科科长金指寿在熊本县举行的半导体相关活动上表示,日本政府正考虑为台积电第2座日本晶圆厂提供补贴等相关事宜。
【财经中心/台北报导】2023年台北国际电脑展(COMPUTEX 2023)暨新创展区(InnoVEX)今天于南港展览馆一馆、二馆盛大登场,总统蔡英文、经济部次长陈正祺、欧盟成长总署副总署长Maive Rute、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳、台北市电脑公会理事长彭双浪等贵宾亲临开幕典礼现场,共同揭开COMPUTEX序幕。
日本媒体报导,日本主要8家企业朝先进半导体国产化合资成立的新公司Rapidus,今天宣布将在北海道千岁市兴建工厂。
【记者黄意淳/台北报导】据TrendForce研究显示,尽管伺服器因物料供应改善,使整机出货有所提升,加上中国电信业者标案及ByteDance字节跳动需求,伺服器ODM建置资料中心的进度并未受到明显影响。但整体enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击,第3季营收下跌至52.2亿美元,季减28.7%。
【财经中心/台北报导】日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳义表示,预计最早到 2025 年上半年建成一条 2奈米原型线,技术确立就需要 2 兆日圆(约4810亿台币),筹备量产线还需要 3 兆日圆(约7215亿台币)。
【财经中心/台北报导】半导体景气出现变数,随著SK海力士、美光和铠侠等记忆体半导体厂纷纷宣布减产,三星电子的应对战略备受关注。
【记者陈俐妏/台北报导】美国商务部将中国长江存储列入实体清单,未来恐淡出3D NAND市场。记忆体控制晶片厂预期,影响层面相当大,现有NAND厂商如三星应可受惠,但制裁不会让NAND产业加速落底,且价格取决于需求,目前库存仍高、需求太弱,这波记忆体修正没这么乐观。要待中国解封后经济重振,最快可能是明年第三季,但最坏恐到后年才回温。
【财经中心/综合报导】Apple iPhone 14下周就要开卖!但外电消息指出,iPhone 14或采用中国长江存储NAND Flash晶片,由于长江存储为美国拜登政府制裁名单,美国共和党议员砲轰「苹果正在玩火」。
【记者黄意淳/台北报导】研调机构TrendForce分析,第3季NAND Flash市场仍不敌需求疲弱冲击,无论在消费电子或伺服器领域出货皆劣于预期,导致第3季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。此外,总经持续看弱,个人及企业支出转趋保守,企业采购动能也因此熄火,从而使库存压力蔓延至原厂,连带销货压力遽增。
本文作者微驱科技总经理吴金荣
本文作者微驱科技总经理吴金荣