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Q4满载明年挑战新高!颖崴将赴美国投资 预计明年下半年投产

Q4满载明年挑战新高!颖崴将赴美国投资 预计明年下半年投产

【记者吕承哲/台北报导】半导体测试介面大厂颖崴科技(6515)今(20)日举办法说会,董事长王嘉煌受采指出,今年以来 AI 与 HPC 动能持续强劲,而这波浪潮才正要开始,但目前第四季产能已全数满载,预期明年仍能维持强劲成长动能。

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