2026半导体与AI迎超级循环!台积电续主导 2大隐忧成修正风险
【记者吕承哲/台北报导】首席国际今(16)日举行「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」说明会,邀请多位产业与投资专家解析未来趋势。与会专家普遍认为,2026年全球半导体景气核心仍将由AI需求与台积电主导,随著AI外溢效应扩散及美国联准会(Fed)可望启动降息循环,记忆体、矽晶圆、MLCC及部分非AI族群亦具备受惠空间。
【记者吕承哲/台北报导】首席国际今(16)日举行「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」说明会,邀请多位产业与投资专家解析未来趋势。与会专家普遍认为,2026年全球半导体景气核心仍将由AI需求与台积电主导,随著AI外溢效应扩散及美国联准会(Fed)可望启动降息循环,记忆体、矽晶圆、MLCC及部分非AI族群亦具备受惠空间。
【记者吕承哲/台北报导】环球晶圆(6488)董事会通过 2025 年上半年度以资本公积发放每股 2 元现金股利案,上半年每股税后盈余为 6.56 元,合计配发 9.56 亿元。公司表示,此次以资本公积发放的现金股利属免税项目,有助提升股东实质收益;除息基准日为 2026 年 1 月 7 日,股利发放日为 1 月 30 日。
【记者吕承哲/台北报导】G2C 联盟成员、半导体设备供应商均豪精密(5443)、均华精密(6640)今(11)日于柜买中心举行业绩发表会后接受法人提问。均华董事长梁又文直言,CoWoS 只是起点,产业正迈向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆叠新时代;总经理石敦智则点出公司四大成长动能,说明本土设备厂在国际化、在地化浪潮下的关键角色。
【记者吕承哲/台北报导】全球PCB龙头臻鼎科技控股(4958)今(11)日公布2025年第三季财报,营收为新台币473.66亿元,季增24%、年减6.4%,主要受汇兑因素影响;税后净利35.89亿元,归属母公司净利23.92亿元,每股盈余2.46元。累计前三季营收1,256.52亿元,年增8.8%,创历年同期新高,税后净利60.02亿元,每股盈余3.79元。
...30)日召开线上法说会,财务长董宏思针对法人关注的AI先进封装动能、美国设厂、营运与资本支出展望进行...
【记者吕承哲/台北报导】电子检验分析大厂宜特科技(3289)今(28)日公布2025年第三季财报,合并营收12.76亿元,季增5.95%、年增14.31%;营业净利0.84亿元,税后归属母公司净利0.74亿元,每股盈余(EPS)为1元。累计前三季营收达36.11亿元、年增11.51%,税后净利3.12亿元,每股盈余4.20元。
【记者吕承哲/台北报导】半导体制程解决方案厂印能科技(7734)2025年9月营收达新台币2.02亿元,年增95.79%,第三季营收7.13亿元、季增15.8%,创下单季历史新高。公司表示,主要受惠于客户新建厂区设备安装与产线建置陆续完成,带动订单与出货显著成长。
【记者吕承哲/台北报导】印刷电路板产业盛会「TPCA Show 2025」23日在南港展览馆登场,臻鼎科技(4958)董事长沈庆芳于「半导体×PCB异质整合高峰论坛」指出,小至个人电脑与行动装置,大至云端资料中心与AI伺服器,电子产品的进化都与PCB及半导体发展息息相关。随著AI与先进封装技术推进,PCB不再只是支撑角色,而是驱动产业升级的关键力量。
【记者吕承哲/台北报导】印刷电路板产业年度盛会 TPCA Show 2025 今(22)日于南港展览馆盛大登场,臻鼎科技控股(4958)以「AI驱动新世代PCB」为主轴,展出多项高阶PCB与高阶IC载板技术。董事长沈庆芳指出,过去20年间,IC载板尺寸放大20倍、层数增加逾4倍、接点数量暴增300倍,整体复杂度提升超过24,000倍,象征PCB已从连接元件跃升为AI运算效能的核心。面对AI与高速运算带动的产业革命,臻鼎以「One ZDT」策略深化布局,开创「半导体+先进封装+PCB」新格局,为未来营运注入成长动能。
【记者吕承哲/台北报导】半导体设备大厂科林研发(Lam Research)将于 9 月 10 日至 12 日在台北南港展览馆举办的 SEMICON Taiwan 2025 登场,摊位在南港展览馆一馆四楼 M0858,将展示其在先进封装与异质整合上的解决方案,并规划八大论坛演讲,深入解析 AI、永续发展与制程创新等趋势。
【记者吕承哲/台北报导】半导体晶圆测试解决方案厂商汉民测试系统(7856,以下简称汉测)预计9月17日登录兴柜,参考价100元。汉测成立于2004年,具备完整探针卡产品线、自主研发能力与工程服务基础,为客户提供从研发、制造到量产的全方位解决方案。
【记者吕承哲/台北报导】无尘室机电整合大厂圣晖*(5536)公告2025年8月合并营收达33.8亿元,年增42%,再度刷新历年同期新高,展现稳健成长力道。累计前8月合并营收达266亿元,年增50%,主要受惠于专案执行管理效率提升与区域扩张效益发酵,使圣晖*在全球化布局中持续收割成果。
【记者吕承哲/台北报导】时序来到九月,永丰投顾表示,市场聚焦在美国联准会(Fed)利率决策会议,投资人普遍预期降息脚步将至,为高利率压抑的经济注入新动能,若降息成真,虽短线或有利多出尽的疑虑,但在AI浪潮与2026年的乐观展望支撑下,股市多头趋势仍有望延续。台股方面,则是聚焦相继登场的SEMICON Taiwan与台北国际航太暨国防工业展,半导体与军工概念股再度吸引市场目光。
【记者赵筱文/台北报导】受到台积电(2330)最新法说会释出的亮眼财测与产业展望激励,今(18)日台股盘面资金迅速集中于高价电子权值股,台积电股价早盘一度飙高至1,160元,追平历史新高,激励整体千金股齐扬,带动台光电(2383)盘中强势重返千元俱乐部,市场买气热度明显升温。
...装产能。 日月光投控在先前法说会中表示,持续投资AI先进封装,预估先进封装明年业绩可较今年倍增。(...
因应AI先进封装产能供不应求,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年扩...
【记者吕承哲/台北报导】中美矽晶(5483)27日宣布,将透过集团内关联企业台特化(4772)以现金取得台湾半导体制程设备零件清洗与整修服务商弘洁科技65.22%股权。中美矽晶透过台特化布局半导体制程所需的特殊气体市场,此次进一步跨足高阶设备零件超洁净 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及检测、表面精密加工(coating)及再生新领域,双管齐下扩大半导体关键材料与制程支援能力,全面强化对高阶制程精密需求的覆盖,以因应AI与高速运算驱动的快速成长。
半导体封测厂日月光投控去年获利新台币317.25亿元,年减49%,去年每股基本纯益7.39元。展望今年,投控表示,先进封测带来营收复苏,预期上半年库存调整结束,下半年成长加速,预期AI高阶先进封装收入翻倍,今年相关营收增加至少2.5亿美元。
【记者吕承哲/台北报导】 兴柜股王先进制程解决方案大厂印能科技(7734)15日举办上柜前业绩发表会。该公司以半导体封装制程气泡解决方案闻名全球,截至目前已累积61项专利,其中48项已获核准,是全球高压气体制程解决方案领域专利最多的公司。印能2024年前三季EPS达30.28元,展现强大获利能力,15日收盘价1620元,表现亮眼。
【记者吕承哲/台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技(6515)26日举行法说会,第一季营收为新台币22.97亿元、年增114.09%,税后净利为6.13亿元,年增206.82%; EPS为17.21元,年增196.21%。