聚焦3D AI半导体解决方案!力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
【记者吕承哲/台北报导】Computex 2025(台北国际电脑展)将于下周登场,晶圆代工厂力积电今(12)日举行展前记者会,宣布携手爱普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等十家供应链合作伙伴,推出3D AI半导体解决方案,瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场,从IP、IC设计服务、高频宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理晶片到晶圆堆叠、3D封装等不同层次的技术展示。
【记者吕承哲/台北报导】Computex 2025(台北国际电脑展)将于下周登场,晶圆代工厂力积电今(12)日举行展前记者会,宣布携手爱普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等十家供应链合作伙伴,推出3D AI半导体解决方案,瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场,从IP、IC设计服务、高频宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理晶片到晶圆堆叠、3D封装等不同层次的技术展示。
【记者吕承哲/台北报导】美国处理器大厂英特尔(Intel)近年来积极推动晶圆代工业务,尽管前执行长季辛格(Pat Gelsinger)宣布退休,但他仍在个人社群平台上不断强调Intel 18A制程的卓越表现。英特尔近期宣布,18A制程已经准备就绪,并计划于今年上半年完成设计试产,比台积电2奈米的年底试产时程更早,此外,双方在晶背供电(BSPDN)技术也是竞争焦点之一,英特尔的PowerVia、台积电的Super Power Rail,随著晶圆代工领域进入2奈米以下、也就是埃米(A)时代,如何让更多客户愿意采用自家技术,成为厂商努力重点。
【财经中心/台北报导】由于大环境不佳,IP设计服务业者创意(3443)对今年营运趋于保守,今天法说会...