稳坐龙头!台积电Q3晶圆代工市占率升至71%续创高 中系厂追赶
【记者吕承哲/台北报导】根据 TrendForce 最新调查,2025 年第三季全球晶圆代工产业持续受 AI 高效能运算(HPC)及消费性电子新品主晶片与周边 IC 需求带动,以 7 奈米(含)以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著;同时,中系晶圆代工厂亦受惠供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%,接近 451 亿美元。台积电市占率持续攀升,由上季的 70.2% 进一步提高至 71% ,稳居全球晶圆代工龙头。