台积电下午举行线上法人说明会,法人关注CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装布局进展。台积电总裁魏哲家指出,在7月下旬法说会上,台积电宣示将CoWoS产能倍增的目标,虽然目前仍受限供应商本身的产能限制,台积电仍规划2024年底达到CoWoS产能倍增。

魏哲家预期,因为客户需求孔急,到2024年CoWoS产能开出规模将超过1倍,预估到2025年,台积电会持续扩充CoWoS封装产能。

魏哲家指出,客户要求增加先进封装产能,并不是因为半导体先进制程价格的问题,而是客户更有提升系统效能的需求,包括传输速度、降低功耗等因素。

魏哲家回应法人提问时也透露,台积电布局矽光子(Silicon Photonics)技术已有数年,矽光子技术非常重要,可因应传输资料时降低能耗的问题,台积电正与客户合作矽光子技术,研发过程和产能布局都需要时间,未来成长可期。(中央社)

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