辉达最强AI晶片诞生！　陆行之指这事若成真：2大对手不用玩了

辉达利用新一代的Blackwell架构，推出旗舰级AI GPU B200，拥有最高2,080亿电晶体，采用台积电客制化4奈米4NP制程制造，可借由减少光罩层数来降低制程复杂度并改善晶片的生产周期，台积电透过Chiplet技术，将8颗HBM3e高频宽记忆体，同步整合成更强大的AI晶片。

陆行之在脸书发文，统整了GTC大会几项技术关键，全文如下：

1.Blackwell 100有2080亿电晶体，比Hopper 100的800亿电晶体多1280亿电晶体；

2.B100跟H100相同，都是用台积电4nm，但是把两个晶片用封装结合，不是用微缩来加倍运算速度；

3.GB200 Superchip 把2颗B100及72颗ARM Neoverse V2 CPU cores一起包起来，如果卖的好，Intel／AMD 的AI server CPU就不用玩了；

4.不懂为何两颗B100（192+192=384HBM3e）＋一颗 Grace CPU 的GB200 Superchip怎么 HBM3e突然暴增到864GB？理论上CPU应该配LPDDR，但Nvidia说两组GB200有1.7TB HBM3e，是不是做ppt的小朋友搞错了哈；

5.要建立32000颗 B100 GPU 的AI datacenter，能提供645 exaFLOPS 的AI performance，大概要花12亿美元在B100 GPU上，3亿美元系统，3-5亿ARM CPU，还要近890颗的NVlink switch晶片，也是用台积电4nm来制造，感觉20亿美元以上跑不掉。