CoWoS、HBM助攻辉达出货！　研调估AI伺服器今年产值达1870亿美元

TrendForce表示，今年大型CSPs预算持续聚焦于采购AI Server，进而排挤一般型server成长力道，相较于AI server的高成长率，一般型server出货量年增率仅有1.9%，AI Server的出货比重将达12.2%，年增3.4个百分点，产值将达逾1870亿美元，成长率69%，占整体server达65%。

其中，北美CSPs业者如AWS、Meta等，持续扩大自研ASIC，以及中国本土业者如Ali、Baidu、Huawei等积极扩大自主ASIC 方案，促ASIC server占整体AI server的比重在2024年将提升至26%，而主流搭载GPU的AI Server占比则约71%。

若单看AI server搭载GPU，辉达市占率最高、逼近9成，AMD市占率仅约8%，若是包括GPU、ASIC、FPGA等AI server使用晶片，辉达市占率约为64%。

展望2025年，市场仍对高阶AI Server需求强劲，尤其是辉达新一代Blackwell架构包括GB200、B100/B200等，将取代Hopper架构产品成为市场主流，将带动CoWoS及HBM等需求。以辉达B100而言，其晶片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估台积电2025年CoWoS至年底总产能可达550k～600k，成长率逼近8成。

HBM部分，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年辉达Blackwell Ultra与AMD MI350等主力晶片，将搭载288GB的HBM3e，单位用量增逾3倍，随著AI server市场需求强劲，有望带动2025年HBM整体供应量翻倍成长。