力积电：印度Fab IP头款入袋 中介层即将量产交货
【记者吕承哲／台北报导】台、印合作建置12吋晶圆厂计划正式启动！晶圆代工厂力积电表示，已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer)也将量产交货。
未来4大营运主轴！力积电推出3D AI Foundry 抢攻AI商机
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂力积电22日法说会后，与合作伙伴、记忆体矽智财（IP）厂爱普*发表3D AI Foundry策略，以多层晶圆堆叠、高容值中介层(Interposer)制造技术，成为美商AMD、一线逻辑代工厂及大型封测厂(OSAT)合作伙伴，并已透过新技术承接订单，预计在明年下半逐步放量。
力积电SEMICON Taiwan双喜临门 3D晶圆堆叠/2.5D中介层获国际大厂青睐
【记者吕承哲／台北报导】兼具记忆体与逻辑制程技术的晶圆代工厂力积电4日宣布， AMD等美、日大厂将以力积电Logic-DRAM 多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI晶片，为大型语言模型人工智慧( LLM_AI)应用及AI PC(个人电脑)提供低成本、高效能的解决方案。同时针对GPU与HBM(高频宽记忆体)的高速传输需求，力积电推出的高密度电容IPD的2.5D Interposer(中介层)，也通过国际大厂认证，将在该公司铜锣新厂导入量产。
台积电CoWoS供不应求！ 传三星夺辉达2.5D先进封装订单
【记者吕承哲／综合外电】绘图晶片（GPU）巨头辉达（NVIDIA）主导了AI晶片市场，而制造AI晶片的关键就属高频宽记忆体 （HBM）以及先进封装产能，其中又以全球晶圆代工龙头台积电的CoWoS技术，不过，韩媒报导，台积电在先进制程的竞争对手、三星电子（Samsung）先进封装团队从辉达取得部份的订单。
AI革命关键！台积电推矽光子新技术 2026年整合CoWoS成为CPO
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛，并释出先进封装技术以及三维积体电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智慧（AI）的创新，尤其在AI革命的关键推动技术CoWoS，采用最新的矽光子技术，于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。
联电Q1赚104.6亿元 每股拟配发3元现金股利、殖利率近6%
【记者吕承哲／新竹报导】晶圆代工厂联电周三（24日）公布2024年第1季财报，合并营收为546.3亿元新台币，季减0.6%，年增0.8%，毛利率来到30.9%，归属母公司净利为104.6亿元新台币，普通股每股获利为0.84元新台币。联电董事会也决议，每股将配发3元新台币现金股利，若以24日收盘价50.2元来计算，殖利率近6%，将于5月提报股东常会决议。
懒人包｜台积电嘉义CoWoS厂5月动工 7大QA一次看
台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智慧（AI）晶片大厂辉达和超微争相采用台积电的CoWoS封装？有哪些厂商参与竞争？未来产能规划？关键整理一次看。
日月光高雄厂扩产 布局AI晶片日月光
半导体封测大厂日月光投控今天宣布子公司日月光半导体承租台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充人工智慧（AI）晶片先进封装产能。
三星积极抢辉达AI晶片订单 韩媒曝已大量采购2.5D封装设备
【记者陈修凯／台北报导】据韩媒TheElec报导，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购16台2.5D封装黏合设备，消息人士称，三星已经收到7台设备，有可能在需要时取得剩余的设备。
辉达AI先进封装需求热 法人：台积电改机增CoWoS产能
人工智慧（AI）晶片先进封装供不应求，法人今天报告分析，由于CoWoS设备交期仍长，台积电11月透过改机增加CoWoS月产能至1.5万片，预估明年台积电CoWoS年产能将倍增。
日月光投控Q3每股赚2.04元！本季急单挹注 估业绩可小幅成长
半导体封测大厂日月光投控财务长董宏思今天表示，第4季客户急单持续挹注，预估第4季整体业绩可小幅季增，投控持续投资AI先进封装，预估先进封装明年业绩可较今年倍增。
日月光推扇出型基板晶片封装新技术 提升高效能运算的性能
【记者萧文康／台北报导】日月光半导体（3711）今日宣布日月光VIPack平台系列中业界首创的FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封装技术，主要分为Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 两种工艺流程的解决方案，可以更有效提升高效能运算的性能。
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